博世砸12亿美元建车用芯片工厂:计划年底量产传感器芯片

3月9日

钛媒体3月9日消息,德国博世集团宣布将耗资10亿欧元(约 12 亿美元),于6月在德勒斯登建设一家车用芯片工厂,将用于生产传感器芯片,并安装于电动与动力混合车。博世表示,目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试,正在向年底完成大规模生产的目标迈进。博世表示,最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

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