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台积电拟2021年开始风险生产3nm芯片,2022年下半年量产

2021.01.18 16:47 · 阅读 2.66万

钛媒体1月18日消息,据国外媒体报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。 此前,台积电声称,与最近的5nm制程相比,其3nm制程将使芯片性能提高10%-15%。此外,也有人说,3nm芯片将降低20%到25%的能耗。(来源:TechWeb)

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