钛媒体1月2日消息，记者独家获悉，芯片设计公司杭州寰星电子科技有限公司（下称“寰星电子”）有意科创板上市，公司正在进行B轮融资，计划引入1-2个外部股东，目前已获得数家国有基金及大投行的明确投资意向。本轮融资结束后公司将着手上市筹备，预计将于今年下半年启动正式IPO程序，明年申报科创板。寰星电子是一家拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth等更多核心技术的Febless芯片设计公司。（来源：科创板日报）
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