已受理
2025-10-30
已问询
2025-11-14
上市委会议
2026-02-24
通过
提交注册
2026-02-25
注册结果
项目基本信息
公司全称
盛合晶微半导体有限公司
公司简称
盛合晶微
审核状态
提交注册
受理日期
2025-10-30
更新日期
2026-02-25
融资金额（亿元）
48
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
王竹亭、李扬
会计师事务所
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
签字会计师
孔晶晶、陈默
侓师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王立、沈诚
信息披露
披露文件
申报稿
上会稿
注册稿
招股说明书
2025-10-30
2026-02-10
2026-02-25
发行保荐书
2025-10-30
2026-02-10
2026-02-25
上市保荐书
2025-10-30
2026-02-10
2026-02-25
审计报告
2025-10-30
2026-02-10
2026-02-25
法律意见书
2025-10-30
2026-02-10
2026-02-25
问询与回复
序号
文件名称
披露日期
1
8-1 发行人及中介机构关于审核问询函的回复
2026-01-07
2
8-1 发行人及中介机构关于审核问询函的回复
2026-01-07
3
8-1 发行人及中介机构关于第二轮审核问询函的回复
2026-02-01
上市委会议公告与结果
序号
文件名称
披露日期
1
上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议公告
2026-02-10
2
上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告
2026-02-24
注册结果文件
序号
文件名称
披露日期
暂无信息！
其他
序号
原因
披露日期
暂无信息！