文 |  半导体产业纵横

11月12日，沐曦与优必选共同发起的曦选创智宣布完成5亿元天使轮融资。此前两天，智能网卡厂商沐创、碳化硅功率模块厂商利普思也相继披露新融资。计算芯片、数据互联、供电器件，围绕算力系统的多个环节都在吸引资金。

更早一周，后摩智能传出完成数十亿元融资的消息，奕成科技、凌川科技也分别披露数十亿元和10亿元融资。10月31日至11月6日，国内集成电路领域披露融资约111亿元，占当周全部已披露融资金额的一半以上。投中研究院的统计则显示，今年三季度，半导体领域VC／PE投资规模约1092亿元，同比增长91％。

多家企业把新产品或新工艺的量产节点定在2027年前后，也有刚完成大额融资的企业，要到2028年才计划推出首款芯片。资本既在支持已有产品扩大交付，也在提前投入尚未形成销售的新架构与新工艺。这一轮融资潮，将给国产芯片带来怎样的竞争变化？

01 资金押向不同的算力路线

投中研究院统计，今年三季度半导体领域VC／PE投资规模约1092亿元，同比增长91％，明显高于整个VC／PE市场49.6％的增速，投资事件数量也增长超过五成。10月以来，公开披露融资的AI芯片相关企业至少有10家，覆盖存算融合、服务器CPU、智能驾驶和具身智能等方向。

11月4日，存算一体芯片企业后摩智能传出完成数十亿元B轮融资的消息，资金将用于扩大M50交付、开发新一代M6X及3D存算一体产品，并继续投入软件工具链。公司在10月的生态合作伙伴大会上披露，M50量产不到一年获得150多个产品定点，服务客户超过百家。

后摩的存算一体技术通过存储与计算单元的紧密结合，减少数据搬运带来的能耗，产品主要面向电脑、智能终端和边缘设备上的本地推理。这些设备的功耗、内存和散热空间受到限制，芯片必须在整机条件下运行模型。现有产品要配合客户整机开发，下一代产品也需要持续投入。

微纳核芯也在推进存算架构，但商业化阶段不同。10月28日，公司宣布完成超10亿元C2轮融资，两个月累计融资超过20亿元。其首代三颗芯片近期才全部投片，预计2027年初送交客户测试并启动批量供货。新资金不仅用于产品迭代，还用于供应链量产备货，公司正与存储原厂和先进封装伙伴合作，为后续制造作准备。

把存储与计算单元立体集成，需要同时协调芯片设计、存储供应和封装工艺。微纳核芯披露，端侧客户已参与规格定义和算法适配，云侧则在推进方案评估。首代产品尚未形成规模销售，客户导入与制造准备已在并行推进。

另一些企业则从明确的应用切入。11月4日披露10亿元B轮融资的凌川科技，前身是快手的异构计算与芯片事业部。据投资方启明创投披露，其SL200智能视频芯片已销售近10万颗，进入快手、阿里云、百度云等客户。下一代产品转向AI视频生成，采用3D堆叠技术，近期完成回片，预计2027年规模出货。

视频处理带来的客户基础，为凌川提供了测试和合作入口，但生成式视频对应不同的计算任务，新产品仍要重新验证。公司已推出自研软件平台，适配通义万相、Hunyuan Video等模型，此次融资也将支持软件和市场拓展。

11月初，墨芯披露近10亿元C＋轮融资，资金继续投向稀疏推理芯片和下一代产品预研。与存算一体减少数据搬运不同，稀疏计算通过软硬件配合，减少不必要的计算。公司计划年底前推出SP200板卡，并更新支持大模型部署和集群运维的软件栈。

刚获得融资的曦选创智，则把目标放在机器人上。公司计划将感知、决策和运动协同所需的计算集成到一颗主控芯片中，以通用GPU为核心计算单元，同时开发软件工具链。目前首款芯片仍处于架构设计阶段，计划2027年向产业伙伴提供开发验证平台，2028年推出首款SoC及配套方案。

沐曦提供GPU架构和软件经验，优必选把机器人任务中的功耗、接口与部署要求带入产品定义。从端侧推理、视频生成到机器人控制，不同负载给新架构留下了进入市场的机会，也要求芯片厂商围绕具体任务开发软件、验证整机。

02 从封装产线到供电器件

高算力芯片越来越多地采用先进封装，将处理器、存储等芯片集成到一起，制造配套所需的投入也随之增加。Yole Group预计，2026年全球先进封装收入将首次超过传统封装，相关资本开支接近280亿美元。新芯片争取性能和成本优势，需要相应的封装工艺、设备和材料支撑，这也使融资需求从设计端延伸到制造环节。

11月5日，成都产投集团披露，先进封装企业奕成科技已完成数十亿元C轮融资。这是成都产投第四次投资这家公司。奕成采用大尺寸方形载板加工芯片，相较圆形晶圆有机会提高面积利用率。

董事长李超良在10月底披露，公司第一工厂项目总投资55亿元，2021年底开工，2024年10月才实现产线量产拉通。现有消费类芯片封装已经进入量产，面向AI芯片的2.5D封装则以2027年大规模量产为目标，第二工厂仍在规划中。这笔融资要支持的，是既有业务向更复杂封装工艺延伸，并非现成产能的简单复制。

此前，成都产投的资金覆盖了奕成的中试线、工艺验证和量产等阶段，2025年还曾将可转债转为股权，帮助公司降低资产负债率。封装企业的投入往往早于稳定收入，良率波动和工艺调整又可能推迟交付。连续投资使企业有时间完成这些调试，也让资金回收进度与良率爬坡、客户导入紧密相连。

按照李超良披露的数据，奕成第一工厂设备国产化率达到70％，材料国产化率达到60％。本土设备和材料厂商除了获得采购机会，也能与客户共同改进工艺，使新封装路线逐步形成成本竞争力。

11月初披露完成超6亿元B＋轮融资的邦芯半导体，则把生产基地建到了存储客户附近。公司提供刻蚀、去胶及薄膜沉积等设备，据投资方披露，2025年已交付超百台。武汉华中基地首期于10月28日投产，承担设备组装、测试、工艺验证和交付。领投方江夏科投除了出资，还配套标准化厂房，并协调其他资金参与。

11月11日披露近亿元B轮融资的利普思，资金则主要投向AI数据中心相关产品研发及全球市场推广。公司原有碳化硅功率模块用于电动重卡、储能及工业电源等场景，如今希望进入数据中心的电能转换和保护环节。已有多款产品向客户送样，部分进入可靠性验证，相关业务仍需等待验证完成后放量。

利普思同时在建设扬州工厂，预计2027年4月通线投产，达产后年产150万只模块。工厂投产和新客户采购并不天然同步，融资还需覆盖中间的调试、验证和备货。

03 从锁定产能到联合投资

TrendForce在10月底的研究中指出，云服务商资本开支继续推动AI服务器出货量和产值增长，ASIC与中国芯片的应用也在增加；与此同时，先进封装、HBM和基板供应偏紧，整机架放量受到限制。对新芯片企业而言，市场扩张提供了争取客户的机会，但完成研发后，还要组织供应、适配系统，才能交到客户手中。

10月28日，韩国推理芯片企业FuriosaAI宣布完成6.2亿美元D轮融资，资金将用于扩大生产和部署，并研发下一代产品。其RNGD推理加速器已于今年1月进入量产，公司计划今年生产2万张加速卡，并表示已锁定支持2027年产量翻倍以上的晶圆制造和内存产能。

FuriosaAI同时正与博通等伙伴开发第三代产品，今年已发布四次主要软件开发工具包更新，增加模型支持和部署功能。量产后，软件与下一代研发支出仍在继续，新融资要同时支持交付和后续产品开发。

三星SDS在7月将基于RNGD的算力服务纳入云平台，客户可以按需订阅，无须先购买服务器。这项服务与原有GPU服务并行，企业可以把适合的推理任务交给新芯片，在真实业务中测试成本和性能，再决定部署规模。这比宣布合作、披露测试成绩更接近持续采购，但生产目标仍不等于已取得的订单。

与FuriosaAI已量产的RNGD相比，英国Fractile尚未推出首款商用芯片，也获得了大额融资。11月11日，Fractile披露完成7.2亿美元C轮融资，投资者包括谷歌旗下CapitalG、英国主权AI基金和英国商业银行。公司计划2027年推出首款商用芯片。英国政府希望借此加强本土AI硬件能力、降低对海外技术供应的依赖，对技术路线的支持早于商业交付。

国内企业也在通过投资提前组织合作。11月10日披露新一轮融资的沐创，获得力合算芯基金、百敖软件等投资，资金将投向智能网卡和GPU互联芯片研发。力合算芯基金的发起方包括算力芯片企业东方算芯，百敖软件则提供服务器启动、配置和管理所需的固件。

沐创的N30－400G智能网卡已完成多家GPU适配，公司还在与本土GPU厂商联合研发高速互联方案。芯片要进入算力集群，既要对接GPU，也要适配服务器的管理软件。这一轮投资把几类企业联系起来，合作直接涉及接口、软件和系统验证，而不只是给单家企业增加研发预算。

同样的产业合作也延伸到了封装。11月6日，佰维存储公告，旗下广东芯成汉奇已收到6亿元增资款，投资者包括壁仞科技全资子公司珠海壁仞。存储企业保持控股，AI芯片企业参与先进封测平台投资，有助于更早对接加工和验证需求。股权合作能否形成稳定采购，仍要看具体项目的导入。

设计公司拿到资金后，测试流片、试产备货与封装验证需求有望先于终端规模部署增加，制造企业也能借此积累工艺和客户。不过，研发阶段的采购不能直接作为长期产能利用率的依据，后续扩产仍需跟随产品验证和订单进度。多家企业把量产目标定在2027年前后，这一轮资金正让更多国产方案获得进入客户供应链的机会。从芯片研发、制造配套到系统适配，这些投入最终能转化为多少市场份额，还要看企业能否稳定交付、持续获得客户采购。