文 | 反熵

一座工厂最尴尬的处境，或许是母公司已经掌握更新的技术，却无法确定何时能把它搬进车间。

10月21日，路透社披露，三星计划将西安工厂部分产线升级至286层V9 NAND，SK海力士准备在大连制造240层及以上NAND。两家企业均确认正在更新设备，但美国政府对相关设备究竟批准了哪些许可，仍不清楚。

这条新闻还有一个重要背景：中国NAND市场原有的竞争格局已经发生变化。Omdia数据显示，2026年第二季度，长江存储在中国市场的份额达到38.5%，超过三星的33.5%和SK海力士的17%。

韩企升级工厂还受到AI需求与技术迭代推动，不能全归因于长江存储。但中国企业已改变本土市场的力量对比，并成为国际巨头制定策略的新变量。

01 中国市场易主

三星西安NAND工厂2014年投产。据路透社知情人士称，其产出约占三星全球NAND的四成。SK海力士大连工厂则来自对英特尔NAND业务的收购，是Solidigm相关制造业务的重要基地。对两家公司而言，中国既是重要的销售市场，也是经营多年的制造基地。持续投入形成的厂房、设备与供应链体系，难以在短期内整体迁移。

如果把时间向前推，市场位置的变化更加明显。Omdia数据显示，2025年全年，长江存储在中国NAND市场的份额为28%，同期三星为36%，SK海力士为20%。到了2026年第二季度，长江存储已经实现反超。虽然两组数据统计周期不同，具体份额指标也未见披露，但中国市场原有的竞争排序已经发生变化。

存储制造的核心优势之一是规模经济。先进晶圆厂的设备与研发投入庞大，产线只有持续运行、不断提高合格产品产出，才能摊薄折旧和固定成本。因此，市场份额提升体现了长江存储竞争地位的改善，而规模化制造能力的持续增强，则有助于摊薄成本，为后续技术迭代创造更有利的条件。

但规模经济也有边界。NAND市场高度依赖供需周期，当需求转弱、库存累积，即使企业继续扩大出货规模，也未必能够阻止产品价格下跌。

02 层数背后的成本

为什么国际巨头必须不断更新NAND产线？从技术上说，闪存提高容量的办法经历了从平面微缩到垂直堆叠的变化。土地无法继续扩张，便向上建楼；3D NAND也是如此，在有限芯片面积上布置更多层存储单元，以提高存储密度。

但数百层的芯片远比高楼难建。多层材料沉积之后，要刻蚀出极深、极窄的通道，任何形貌偏差或材料缺陷，都可能影响最终有多少芯片符合要求，也就是良率。层数越高，每片晶圆理论上能产出的存储容量越大，但工序、设备投入和缺陷控制也更复杂。产业追求的其实是更低的每比特成本，而不是让层数表上的数字无限增长。

韩国企业的产品布局可作参照。三星已在中国境外销售286层NAND，今年8月还展示了采用晶圆键合技术、超过400层的V10 BV-NAND原型；SK海力士在售产品最高达到321层。相比之下，西安工厂目前主要生产约200层产品，大连工厂则主要生产192层产品。此次升级是在缩小中国工厂与集团先进产线之间的差距，不能等同于在当地部署了最新研发成果。

长江存储的技术进展同样不应被简单压缩成层数比较。据路透社知情人士消息，其当前以160层、232层产品为主，已少量生产294层产品，并准备向300层以上推进。更具辨识度的是自主研发的Xtacking架构：把存储阵列与外围控制电路分别制造，再通过晶圆键合连接，让两部分能够采用更适合各自需求的工艺。

值得关注的是，三星今年展示的V10 BV-NAND，同样采用了分别制造存储单元与外围电路、再通过晶圆键合连接的技术路线。在2018年便推出自主研发的Xtacking架构，并逐步将其应用于规模化生产，形成了独具特色的技术路线。两者在具体工艺和产品设计上各有特点，但这种技术方向上的共通之处，说明晶圆键合正成为先进NAND持续提高存储密度、优化外围电路性能的重要路径。长江存储在架构创新上的长期积累，也因此具有了更加鲜明的产业意义。

03 AI重估存储

需求端发生的变化是，围绕AI的讨论常常停留在GPU和HBM：前者承担计算，后者提供处理器附近的高带宽内存。但训练数据集、模型文件、推理知识库和智能体生成的记录，需要大量可持久保存的数据空间，NAND及其构成的SSD因此进入AI基础设施的采购清单。

数据中心关注的却不只是容量。吞吐、延迟、耐久性、故障率和每TB综合成本，都关系到设备能否长期运行。QLC NAND每单元存储4比特，相比TLC的3比特提高了理论密度，但也要面对写入耐久性等取舍；从芯片到企业级SSD，还要经过控制器、固件及整盘可靠性验证。

AI扩大了高容量存储的市场空间，也使产品价值进一步分化。

消费电子需求和企业级采购并不同步，企业不能仅凭一轮AI热潮就免于价格周期。对长江存储而言，本土市场份额提升与先进NAND技术迭代，已经为其拓展产品应用奠定基础。随着AI数据中心对高容量存储的需求增长，其现有企业级SSD业务及后续产品升级，也将获得更广阔的市场空间。

04 工厂为何留下

真正让三星和SK海力士为难的，是技术更新与资本配置之间的冲突。半导体工厂一旦落成，厂房、设备、人员、工艺经验及供应链便相互嵌合。经济学讲沉没成本不应决定未来选择，但仍能产生现金流的资产，也不能因为更新困难就轻易放弃。

如果中国工厂长期停留在较早的工艺水平，而集团海外产线持续升级，两者在制造成本和产品规格上的差距就可能逐步扩大。

路透社称，三星内部代号Monami的升级项目，计划今年12月实现每月5000片286层NAND晶圆产出，并在2027年12月提高至4万片。三星表示，相关改造属于既有产线的技术更新，不涉及扩大工厂整体产能。

另据路透社援引知情人士的消息，SK海力士已获准在大连生产最高240层NAND，并可能进一步申请300层以上技术的研发许可。不过，美国商务部此前表示无意批准在华工厂扩产或升级技术，路透社也未能核实两家公司所需设备许可的具体范围。工艺授权与具体设备进口许可需要区分，产线改造能否按计划完成，仍存在监管不确定性。

过去，跨国公司配置产能主要权衡市场、劳动力、供应链和成本；现在，技术能否跨越国境部署也成为经营变量。中国工厂在商业上依然重要，更新的自由度却受到限制。长江存储的成长，又使维持旧产线竞争力的时间成本更加值得考量。掌握先进技术和能够自由使用先进技术，已经成了两回事。

05 份额如何变利润

存储行业从不缺少阶段性的领先者。上世纪80年代，日本企业曾在DRAM市场占据优势，之后韩国企业通过持续投资、制造效率和规模经营改变了竞争格局。这段历史的启示，并不是某个国家注定替代另一个国家，而是存储技术每向前推进一代，成本与资本投入的竞争就重新开始。

长江存储在中国市场取得领先，体现了其技术创新、制造能力与产品供给体系的持续进步。从Xtacking自主架构到先进NAND产品迭代，中国企业已经形成了具有自身特点的技术路线，并通过实际市场竞争扩大了影响力。随着工艺继续升级，制造效率、产品结构和全球客户基础的改善，还有望进一步增强其长期竞争能力。这也是长江存储未来扩大国际市场影响力的重要基础。

三星和SK海力士升级中国工厂，是技术迭代、市场需求与既有资产配置共同作用的结果，但长江存储的成长已经成为它们无法忽视的竞争因素。随着中国企业在技术、制造和市场规模上持续积累优势，全球存储产业原有的力量对比，也有了进一步变化的可能。

过去，中国存储企业需要研究国际巨头怎样制造、怎样降低成本、怎样赢得客户；如今，国际巨头也开始认真研究中国竞争者。产业地位的变化，有时就体现在竞争对手已经不得不调整对你的判断。