10月13日，粤芯半导体（证券代码：301660）登陆深交所创业板。新股发行价12.01元/股，上市首日开盘大涨274.69%，报45元/股，市值1295亿元。按开盘价计算，投资者中一签（500股），浮盈约1.65万元。

粤芯半导体位于广州，成立于2017年，是一家为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务的集成电路制造企业。粤芯半导体本次公开发行股票5.12亿股，按发行价计算，新股募集资金61.57亿元，发行后总股本28.78亿股。

招股说明书显示，近年来，粤芯半导体经营业绩稳步攀升，2023年、2024年和2025年营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。不过，目前该公司尚未盈利，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.45亿元。

粤芯半导体解释，亏损主要受晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响。该公司预计最早将于2029年合并口径实现扭亏为盈。

本次募集资金计划投向主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。