7月16日下午两点，台积电（TSMC）如期发布2026年第二季度财报。净利润、毛利率双双刷新历史纪录。但更受关注的是董事长魏哲家在业绩电话会上的一句话。

“我们上一次说，未来三年的资本支出将显著高于过去三年。现在，未来三年的资本支出将比过去三年更显著地高出。”魏哲家在问答环节如此表述。

从“显著高于”到“更显著高于”，措辞的升级背后，是台积电将2026年全年资本支出指引从520亿至560亿美元，直接上调至600亿至640亿美元。这意味着，仅2026年一年的投入，就将超过2023年和2024年两年的总和。

Q2业绩全面超预期

台积电第二季度各项核心指标均超出市场预期。

营收方面，二季度合并营收达1.27万亿新台币（约402亿美元），同比增长36.0%，环比增长12.0%，落在公司此前指引区间390亿至402亿美元的上沿。净利润达7066亿新台币（约220亿美元），同比增长77.4%，环比增长23.4%，远超市场预期的6237亿新台币。每股盈余27.25新台币（每ADR 4.31美元）。

盈利能力方面，毛利率67.7%，同比提升9.1个百分点，高于市场预估的67.1%；营业利润率60.3%，明显高于市场预期的58.6%；净利率55.6%。三项利润率指标均为历史新高。

从制程看，先进制程的主导地位进一步强化。7纳米及以下先进制程占晶圆营收的77%，较上一季度的74%继续提升。其中，3纳米占比30%，5纳米占比33%，7纳米占比11%。2纳米制程在第二季度首次贡献了3%的晶圆营收——该制程于2025年底进入量产后，良率表现良好，已经开始商业化爬坡。

按平台划分，高性能计算（HPC）依然是最大收入来源，占营收的60%以上。AI加速器相关需求继续驱动增长，而智能手机、汽车等非AI板块表现平稳。

伴随资本支出加码，台积电同步上调了全年业绩预期。2026年全年美元营收增速指引从此前的“超过30%”上调至“略高于40%”。第三季度指引同样超出市场预期，公司预计营收介于446亿至458亿美元之间，中值约452亿美元，而市场此前平均预期为431亿美元。

不过，三季度毛利率预计将小幅回落至65%至67%区间。CFO黄仁昭解释，主要原因包括2纳米制程大规模量产初期带来的3%至4%毛利率稀释，以及海外工厂扩张带来的2%至3%初期稀释。尽管如此，公司仍维持长期毛利率56%以上的目标。

资本支出的三次加码

台积电的资本支出正在经历一场清晰的“三级跳”。

2026年1月的第四季度法说会上，CFO黄仁昭首次给出全年资本支出指引：520亿至560亿美元，较2025年实际的409亿美元增长约30%。当时，黄仁昭提到，“过去三年我们的资本支出为1010亿美元，未来三年的金额将显著高于这一水平”。

三个月后的第一季度法说会上（4月16日），台积电将2026年资本支出表述调整为“接近520亿至560亿美元区间的高端”。魏哲家在会上表示，“我们对AI这一多年大趋势的信心依然坚定”。

到了7月16日的第二季度法说会，台积电直接将指引区间上调至600亿至640亿美元，较此前高端560亿美元再涨约14%。TrendForce测算，这相当于较此前指引中值上调约15%。

更关键的是措辞的变化，在电话会问答环节，当被问及资本支出的长期展望时，魏哲家明确表示，此前说的是“显著高于”（significantly higher），现在说的是“更显著高于”（even more significantly higher）。

过去三年（2023至2025年），台积电资本支出合计约1010亿美元。如果2026年按指引中值620亿美元计算，仅这一年的支出就已超过2023年和2024年两年的总和（约600亿美元）。而魏哲家说的是“未来三年”（2026至2028年）都将维持这一投入强度。

台积电同时确认，在亚利桑那州追加1000亿美元投资，新增资金将用于建设四座芯片工厂，使在美总投资达到2650亿美元。

需求引擎与时间差

台积电管理层在电话会上反复强调了一个关键时间逻辑。晶圆厂从开工建设到量产需要两到三年。这意味着2026年的资本支出，对应的产能释放要到2028至2029年才能实现。“产能释放需要时间，”CFO黄仁昭在回答分析师提问时表示，“当前的资本支出是为两三年后的产能做准备。”

而需求端的变化，让这一时间差显得更加紧迫。

魏哲家在电话会上特别指出，全球AI正从“生成式AI”（以查询为核心）向“代理型AI”（Agentic AI，以自主规划和执行指令为核心）转变，这一转变导致每次交互的token消耗量大幅增加，进一步推升了对先进制程晶圆的需求。“客户持续向我们表达了积极的展望，”魏哲家说。包括多家云服务提供商在内的客户直接联系台积电寻求产能支持。他重申，即便加速扩产，台积电在未来数年内仍无法完全满足AI芯片需求。

在回答分析师关于成熟制程供需的提问时，魏哲家给出了一个撕裂式的判断：短缺集中在AI数据中心相关的成熟制程，消费电子端看不到这种紧张。

他指出，成熟制程整体供应偏紧、定价环境有利，但短缺并非全面性的。“成熟制程覆盖了很宽的领域，只有与AI相关的部分处于短缺状态。”其中最突出的是电源管理芯片——AI数据中心需要大量电源管理IC，这类产品依赖110纳米、90纳米等成熟节点。其次是传感器，数据中心需要大量传感器采集环境信息并输入AI系统进行分析。

“而消费电子端的需求并不高，其他成熟制程细分领域也没有明显的短缺，”魏哲家直言。换言之，这轮半导体产能紧张本质上是AI驱动、高度结构性的——先进制程全面紧缺，成熟制程中只有电源管理和传感器等AI配套赛道供不应求，消费级市场并不存在普遍短缺。

产业链上游也在发出同样的信号。就在台积电发布财报的前一天，光刻机巨头ASML将2026年全年营收指引从360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元，理由是客户加速扩产计划。ASML的机器直接进入台积电的晶圆厂，其指引上调本质上是对台积电扩产节奏的“订单确认”。

技术路线图方面，2纳米（N2）已于2025年第四季度进入量产；增强版N2P和搭载Super Power Rail技术的A16制程将于2026年下半年量产；下一代A14制程按计划推进，预计2028年量产。先进封装方面，CoWoS需求年增长率约80%，公司正在加紧将产能提升至三倍。硅光子共封装光学技术也计划于2026年进入量产。

截至一季度末，台积电现金及有价证券达3.4万亿新台币（约1060亿美元），在盈利能力处于历史高位的背景下加速投资，既是抓住AI需求窗口期的主动选择，也是在为2028年以后的产能竞争提前布局。全球科技巨头今年在AI基础设施上的支出预计将超过7250亿美元，台积电作为英伟达、苹果、AMD等公司的核心代工伙伴，正处于这波投资浪潮的供应链枢纽位置。

魏哲家说，台积电“没有看到任何增长趋势停止的指标”。600亿至640亿美元的年度资本支出，以及“更显著高于”的三年展望，就是这句话的价格标签。（本文首发钛媒体APP，作者 | 秦聪慧，编辑 | 胡润峰）

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