文 | 产联社CLS

据国金证券数据，截至6月23日，国内覆铜板价格年内已五次提价，累计涨幅超过50%；日本Resonac30%的提涨已执行四个月，三菱瓦斯化学30%的提价已生效三个月，台耀20%-40%涨价也已执行近两个半月。这是一轮覆盖中、日、台三地、从普通FR-4到高阶M9/M10全品类的同步涨价。

从供需两个维度看，这一轮涨价不是传统的“成本推动→涨价→扩产→过剩”循环。在上游，电子玻纤布7628较2025Q3 低点涨幅近100%；超细电子纱D450从25元/公斤翻倍至50元/公斤；丰田玻纤织布机全球月产量仅100台，交付周期超过一年；HVLP铜箔国内扩产排队至2027年。山西证券判断，此次是由AI驱动的超级周期，具备很强持续性，CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。

在下游，AI服务器覆铜板用量为传统设备的3至5倍，英伟达从H100的M7材料升级至GB200的M8、2026年M9进入放量期，是覆铜板的潜在需求量，224G高速互联对覆铜板介电性能存极高要求。东莞证券表示，今年下游客户陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板价值量将大幅提升。

但目前高端覆铜板依赖海外，进出口存在价格差。财信证券数据显示，覆铜板4月进口均价4.44万美元/吨，同比上涨9%，出口均价1.21万美元/吨，同比上涨67%，进口价是出口价的3.7倍，量化的不只是价差，更是中国高端覆铜板仍依赖进口的技术梯级，同期台湾PCB原材料厂4月营收同比增长31%，远超PCB厂增长的18%。据东北证券梳理，全球高频覆铜板市场中，台光电、斗山、台耀市场占比达81.4%。但随着中国企业的发展，垄断格局正在松动。

涨价全景：全球同步，多层共振

建滔积层板从3月到6月的五轮涨价，主导国内覆铜板本轮涨价周期。

不仅覆铜板在涨价，其他AI产业链元器件同步涨价。东莞证券表示，建滔第一轮涨价当天另一个行业的价格信号——国巨旗下基美（KEMET）对聚合钽电容T523系列调涨，系去年下半年以来第三次调涨。钽电容和覆铜板是两个看似不相关的电子元器件品类，但它们的同步涨价指向同一个底层驱动，即AI数据中心建设带来的全品类需求井喷，共振逻辑源于原材料价格仍维持高位，下游PCB整体稼动率较高，以及AI覆铜板产品挤占常规产能。三个半月后，第五轮涨价来临时，这三个因素不仅没有消退，反而叠加了Q3旺季和ASIC爆发的新增量。

技术升级驱动覆铜板价值量提升，高端产品依赖海外

高速互联需求推动元器件升级，覆铜板价格价值量大幅提升。西部证券表示，224G高速互联要求CCL的Dk/Df均值从3.2/0.0012进一步严苛至3.0/0.0009，以便于大幅削减超高频环境下的信号衰减与延迟，但这一升级并不是性能提升，而是物理门槛。因此，224G高速互联需求定义了CCL从M7到M8到M9的强制升级节奏。东莞证券判断，今年下游客户陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料，覆铜板产品价值量将会大幅提升。

在技术路径上，NVIDIA的算力节点更替定义了全产业链的升级节奏，高端产能集中在海外。据西部证券分析，H100使用M7等级CCL，GB200升级至M8，2026年M9等级CCL也有望进入大规模放量阶段。台光电作为全球高端CCL龙头的预期是2024至2027年高端CCL以40%的复合年增长率高速放量。但这个市场的供给端处于高度集中状态，2024年全球高性能覆铜板市场上，台光电、斗山、台耀合计市场份额为81.4%。

需求端的数字给出了同样的紧迫性。据东莞证券数据，甲骨文2026财年资本开支500亿美元，上调2027年营收指引至900亿美元，Q3云基础设施营收49亿美元超分析师预期的47.4亿美元。国金证券分析认为覆铜板有四重需求引擎：第一重是AI服务器：英伟达Rubin单机架PCB价值量较GB300提升233%，Q2开始拉货，Q3进入拉货旺季；谷歌TPU V8单TPU的PCB价值量较V7大幅提升；亚马逊Trainium 3 Q3拉货。

第二重是交换机：800G数量大幅增长，1.6T下半年开始放量，交换机需求大量高多层PCB，对PCB产能消耗较大，带动覆铜板需求。

第三重是ASIC芯片：谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI、微软的ASIC数量在2026至2027年爆发式增长。

第四重是光模块/网络：1.6T光模块及NPO的mSAP工艺PCB"良率提升难度大，扩产周期更长，未来1至2年持续供不应求，还会有涨价。

中国企业的产能扩张与价格驱动下的营收多元弹性

本轮涨价周期中，四家覆盖不同路径的企业展示了涨价驱动营收的多元弹性。

建滔积层板是全球覆铜板的“基本盘”。国信证券对建滔积层板进行了财务分析，2025年营收204亿港元，同比增长10%；归母净利24.4亿港元，同比增长84%。刚性覆铜板销售额市占率14.7%，连续20年全球第一。在华南、华东及泰国运营超过20间厂房。涨价驱动下，预计2026年营收达到345.5亿港元，同比增长69.4%；归母净利59.0亿港元，同比增长141.6%。支撑这组数字的是三线产能扩张。电子布产能，从2025年底7.2亿米/年扩张至2028年底11.5亿米/年，三年扩产60%。AI材料产能，清远低Dk电子纱首座500吨窑炉已于2025年上半年投产，2026年上半年再投产3座，远期规划12座窑炉，低CTE电子纱已进入高端封装基板供应链。韶关新基地7万吨电子纱暨9,600万米电子布将于2026年下半年投产。铜箔产能，从10万吨扩张至13万吨。高端铜箔2.1万吨RTF（对应M4至M6级）和HVLP（对应M7至M9级）铜箔厂将于2027年中投产。建滔的独特优势在于同时拥有涨价价差留存能力和AI材料卡位能力，可以垂直整合自产玻璃纱/布、铜箔、环氧树脂等原材料，在涨价周期中不但不受制于供应商，反而能将涨价价差留在报表内。

南亚新材代表了技术突破型路径。由于其率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证，西部证券将其定位为内资覆铜板的“技术标杆”。M6至M8产品批量应用于国内头部算力客户，2025年Q4在全球率先推出M10层级材料。M10是全球当前已知最高等级的商业化CCL材料，推出M10的不是日系厂商，而是一家中资企业，这说明在最高端层级上，中国CCL已与日系巨头站在同一起跑线。但M10目前尚在海外核心算力终端认证过程中，距批量出货仍有时间差。

延江股份的跨界案例提供了第三类路径——通过收购高端资产实现“卡位式进入”。东北证券分析称，公司的卫材主业保持稳健增长，2025年上半年打孔无纺布营收同比增长15.6%，热风无纺布同比增长58.4%，埃及、美国、印度三大海外基地布局。2026年1月，公司以“发行股份+支付现金”方式收购宁波甬强科技98.54%股权，切入覆铜板赛道。甬强科技的核心产品为高性能覆铜板和半固化片，应用于AI算力、5G/6G通信、数据中心等高端场景。其核心竞争力是定价，相较国外同类型产品，在性能不变的情况下，价格可降低30%。

三家企业的路径汇聚于同一条主线。建滔积层板以垂直整合留存涨价价差，以三线AI材料扩产定义规模天花板；南亚新材以率先推出M10定义技术追赶的速度；延江股份以比国外低30%的价格和头部客户认证定义跨界卡位的效率。东莞证券强调，覆铜板升级也将带动铜箔、电子布等原材料升级，涨价不是终点，升级才是；而AI算力驱动的升级窗口，正是国产品牌重新定义起跑线的时刻。

研报来源：

1. 东北证券《延江股份：卫材主业稳固增长，覆铜板跨界突破》

2. 东莞证券《覆铜板、被动元件涨价函密集下发》

3. 光大证券《AI通胀催生新周期，光纤覆铜板涨价驱动业内公司业绩增长》

4. 西部证券《AI驱动覆铜板向M9/M10迭代，CCL产业链蓬勃发展》

5. 山西证券《覆铜板及上游材料再现涨价潮，关注覆铜板产业链发展机遇》

6. 光大证券《覆铜板4月延续价格涨势，关注行业内公司盈利弹性兑现节奏》

7. 万联证券《覆铜板全面涨价持续》

8. 山西证券《覆铜板及上游材料全面涨价持续，关注覆铜板产业链发展机遇》

9. 财信证券《覆铜板进出口价格持续上行，台湾PCB材料厂4月营收增速显著高于PCB厂》

10. 国金证券《AI系列深度分析》

11. 国信证券《覆铜板量价齐升，涨价周期有望延续（建滔积层板首次覆盖）》

12. 国金证券《供需缺口大，继续看好覆铜板涨价AIPCB受益产业链》