行业期待与战略焦虑交织的2026年春天，中国OLED产业迎来一个具有象征意义的节点。

4月9日，在中国光学光电子行业协会液晶分会协助组织的“维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization）成果研讨鉴定会”上，由多位中国科学院院士领衔的专家组给出了“达到国际领先水平”的评价。

同步传来的消息是：搭载该技术的荣耀穿戴产品，已在2026年一季度实现量产出货。在中韩面板厂围绕8.6代OLED产线和下一代技术路线激烈博弈的当下，这一落地动作极为关键。

目前维信诺全球首条8.6代无FMM产线的量产进度，已成为业界的核心关注点——对于被日韩厂商以及FMM工艺“卡脖子”多年的中国OLED产业链来说，ViP是一份足够“能打”的首份答卷。它是高世代线和中大尺寸OLED的第三条技术路径，意味着中国OLED第一次在底层技术路径上掌握了实质性的话语权。

尽管距离大规模商业胜利仍有几道关要过，但行业规则的重写，往往就始于这样的时刻。

第一章：OLED像素制造逻辑的重构

FMM支撑了一个时代，也卡住整个产业的咽喉。

在过去十多年中，小尺寸OLED的繁荣，几乎全部建立在FMM（Fine Metal Mask，精细金属掩模版）​之上。简单理解，它是一张布满微孔的金属网，在蒸镀过程中像“模板”一样，决定有机发光材料沉积在玻璃基板上的位置和形状。

随着像素密度提升与基板尺寸扩大，FMM暴露出精度瓶颈、重力形变、材料浪费等一系列物理极限。尤其关键材料与工艺长期被少数日企垄断，整条OLED产业链受其掣肘颇深，成为悬在产业头顶的“达摩克利斯之剑”，近年来，无FMM路线已成为全球显示产业的重要探索方向。

维信诺的ViP路线旨在重构OLED制造路径，摆脱FMM的物理限制。

其底层思路是在TFT背板完成到阳极之后，不再使用FMM蒸镀分区，而是采取“整面蒸镀+光刻图形化”的方式来定义RGB子像素。

以一片屏幕的一个颜色为例，其工艺大致分为三步：整面蒸镀，在整块基板上一次性沉积某一颜色的完整OLED发光层和功能层；整面薄膜封装，沉积第一层无机封装；光刻图形化，通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺，选择性地移除不需要的区域，只保留目标像素区域的发光结构。

随后，这一流程对另外两种颜色各重复一次，最终在同一基板上形成完整的RGB全彩图像阵列。在像素定义层（PDL）之后，ViP还引入了“隔离柱结构”：每个子像素被物理隔开，并实现微米级独立封装，发光结构和驱动条件可以针对单色独立优化。

这样的重构，带来几个关键变化：图形化精度与自由度由光刻决定，理论上可以达到“芯片级”线宽与对位精度；子像素之间的串扰与混色问题显著改善，适合超高PPI与Real RGB排列；工艺上告别FMM物理大板，从根本上消解掩模形变对大尺寸良率的制约。

专家组在全面审核后一致认为，维信诺的ViP技术具备技术创新性和产业应用价值，达到国际领先水平，为全球新型显示技术的升级迭代提供了全新中国方案。

ViP重写了OLED像素制造的底层逻辑，​用的是半导体光刻的思路。并且，其能覆盖从手表到电视的全尺寸应用。AI趋势下，ViP的价值不只在于性能提升，更在于为OLED适配VR/AR、平板、笔电、车载等更多应用场景提供了底层支撑。

对三星和LG的“弯道超车”、推翻日韩显示“霸权”，更前进了一大步。

第二章：核心指标优势明确

判断一条新工艺路线是否值得产业为其重建产线，通常需要看三个维度：性能、成本、良率/可量产性。

ViP目前公开的核心指标，包括开口率（有效发光面积）：从传统FMM OLED的约29%提升至69%。这意味着同样的像素面积中，“真正能发光的区域”增幅超过一倍。

像素密度（PPI）方面，ViP可将像素密度提升到1700 ppi，并在如此高PPI下依然支持Real RGB排列。

功耗层面，在平板/笔电等典型尺寸测算中，ViP方案可相对传统FMM OLED降低约38%功耗。寿命与亮度（配合Tandem叠层器件）相较传统FMM AMOLED，可实现6倍器件寿命，或在相同寿命前提下提供4倍亮度。

对于VR/AR近眼显示，这一水平意味1700 ppi级别的像素密度，足以显著缓解甚至基本消除“纱窗效应”；高亮度与长寿命，则是户外高亮车载、AI终端常亮场景的基础保障。

在低灰阶状态下，DCI‑P3色域覆盖仍可维持在100%以上，说明其在暗场、低亮度场景下也能维持色彩稳定；得益于隔离柱网络形成的低阻电流路径，屏幕整体亮度均匀性与大面积显示时的电压压降（IR-Drop）表现明显优于传统结构。

综合来看，这意味着在同样的模组和驱动条件下，ViP将画质天花板整体抬高了一个维度。

第三章：从6代线到8.6代线，大规模量产的前景渐明

ViP是维信诺至少拉长至20年的技术脉络，产业化路径很清晰：

• 2002年起：维信诺开始隔离柱结构的研发与积累，为像素独立封装等结构创新打基础；
• 2023年5月：在世界超高清视频大会上全球首发ViP，无FMM、独立像素与高精度成为关键词；
• 2023年12月：ViP量产项目首片模组点亮，标志光刻像素图形化整套工艺在6代线“跑通”；
• 2024年9月：全球首条搭载无FMM技术的8.6代AMOLED生产线在合肥开工建设；
• 2026年一季度：搭载ViP的荣耀穿戴产品量产出货，完成从“能做出来”到“交得出去”的跨越。

在本次研讨鉴定会和多家报道中，维信诺多次提到：依托合肥6代OLED产线，已经打通了光刻像素图形化的全套量产工艺，构建起“全尺寸、高适配”的OLED制造体系。

这条6代线目前承担的角色主要是验证工艺链路，把光刻图形化、整面蒸镀等关键工艺环节跑通，为8.6代线“练兵”。率先量产的荣耀穿戴设备，就是在6代线基础上实现批量出货，穿戴设备和中尺寸产品的像素排布相同，为中尺寸市场的更多量产供货夯实基础。

从产业习惯看，先在6代线试水，再扩展到高世代的中大尺寸与IT/车载领域，是一条风险相对可控的路径。

而更值得关注的，是合肥的8.6代AMOLED生产线——这是全球首条规划采用无FMM技术路线的高世代线。2026年4月15日，该产线的首台曝光机设备搬入，项目由建设期进入设备安装调试期，为后续产品点亮及量产交付奠定基础。

这条线被业内视作几个维度上的验证平台：技术路线验证：无FMM路线在8代以上大板上的良率、产能与成本能否和成熟FMM路线相抗衡。国产设备与材料导入：包括光刻相关设备、掩膜版替代工艺、关键OLED材料等的国产化率提升。供应链话语权：在DNP等少数厂商仍主导FMM市场的大背景下，构建一条相对“去掩模依赖”的高世代线，具有明显的战略意义。

产业链消息指出，维信诺合肥6代产线实现ViP技术量产出货，成为全球首个落地光刻技术的面板厂，而8.6代线的量产进度将直接影响ViP技术在中大尺寸OLED市场的推广节奏。

从维信诺过往研发成果的市场表现来看，量产的成绩较为优秀。根据CINNO Research数据，近年来维信诺AMOLED智能手机面板出货量持续位居全球第三；根据DSCC数据，近两年，维信诺在全球AMOLED智能穿戴面板市场的出货份额持续位居第一，公司研发成果的商业化能力已经有过反复验证。

这也是市场对维信诺ViP能够跑顺、跑稳、跑得起量的底气来源。