2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票简称：恒坤新材，股票代码：688727.SH）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，开启了这家集成电路关键材料“隐形冠军”的资本新征程。作为境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发量产能力的企业，恒坤新材的上市不仅是企业发展的里程碑，更是中国半导体材料国产替代进程中的重要标志性事件，为科创板注入了强劲的硬科技动能。

栉风沐雨二十载，从转型突围到产业标杆

恒坤新材的成长轨迹，镌刻着中国制造业企业向“卡脖子”领域攻坚的坚韧印记。公司前身厦门恒坤精密工业有限公司成立于2004年，初期聚焦光电膜器件与视窗镜片产品，在充分竞争的市场中积累了扎实的制造与研发基础。2014年，面对光电显示行业的增长瓶颈与集成电路产业国产化的战略机遇，公司果断启动业务转型，将发展重心锚定集成电路关键材料这一高端赛道，开启了从“跟跑”到“领跑”的转型之路。

2015年，恒坤新材在新三板挂牌（股份代码：832456），资本的助力让转型步伐愈发稳健。2016年，公司与锦湖石油化学光刻材料部门达成合作，通过技术引进快速切入光刻胶市场，为后续自主研发积累了宝贵的行业经验与客户资源。2019年成为公司发展的关键转折点：这一年，公司启动自产光刻材料研发，同时因合作方业务收购调整，坚定了“自主创新破局”的战略定力，SOC等核心产品成功导入国内头部晶圆厂实现量产，彻底摆脱对进口产品的依赖。

从2020年福建泓光光刻材料工厂投产，实现自产SOC规模化供货；到2021年大连恒坤前驱体工厂落地，攻克TEOS等硅基材料量产技术；再到2023年ArF光刻胶通过验证实现小规模销售，公司逐步构建起“漳州（光刻材料）+大连（前驱体）+合肥（先进材料）”三大生产基地的战略布局。二十余年风雨兼程，恒坤新材完成了从传统制造企业到半导体材料“隐形冠军”的华丽蜕变。

公司始终聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心赛道，以“引进、消化、吸收、再创新”的务实路径，在国外企业长期垄断的领域撕开突破口。从SOC（碳膜涂层材料）、BARC（底部抗反射涂层材料）等先进制程关键材料切入，历经十余年技术攻坚，成功实现规模化量产，填补了国内12英寸晶圆制造关键材料的空白。

市场数据见证突破力度：据弗若斯特沙利文统计，2023年恒坤新材的SOC与BARC产品在境内市场国产厂商中销量双双登顶，其中SOC产品2024年境内市占率已突破10%，销售规模达2.32亿元。截至2024年末，公司自产产品在研发、验证及量供款数累计超百款，ArF光刻胶已通过客户验证并实现小规模销售，SiARC、TopCoating等前沿产品正加速导入流程，形成了覆盖先进存储芯片与逻辑芯片制造的完整产品矩阵。

技术筑壁垒，硬科技实力获国家认可

恒坤新材的核心竞争力源于持续高强度的研发投入与深厚的技术沉淀。2022年至2024年，公司研发投入从4274万元增至8861万元，研发投入占比逐年提升至16.17%，这种“研发－验证－量产”的良性循环，构建起难以复制的技术护城河。截至报告期末，公司已拥有89项专利授权，其中发明专利36项，其光刻材料配方开发技术已支撑完成超90款12英寸晶圆用材料配方研发，产品性能达到美国和日本同类产品同等水平。

过硬的技术实力赢得国家层面的高度认可。公司不仅先后承接并完成国家02科技重大专项子课题及国家发展改革委专项研究任务，2023年更新增多项国家多部委重要攻关任务。子公司福建泓光获评国家级专精特新“小巨人”及重点“小巨人”企业，并被认定为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，成为国家集成电路材料战略布局的重要力量。

资本赋能未来，助力产业自主可控

此次登陆科创板，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，重点投向集成电路前驱体二期项目及先进材料项目。募投项目的实施将进一步扩大产能规模，加速KrF、ArF光刻胶及硅基、金属基前驱体等高端产品的产业化进程，完善产品结构以适配5nm、3nm等更高制程芯片制造需求。

面向未来，恒坤新材已勾勒清晰发展蓝图：依托漳州、大连、合肥三大生产基地，持续强化与境内主流12英寸晶圆厂的深度合作；通过自主培养与高端引进并举构建顶尖研发团队，引进先进设备提升产业化效率；向上游拓展关键原材料布局，构建全链条自主可控的产业生态。在境内集成电路关键材料市场规模即将突破1100亿元的黄金赛道上，恒坤新材正以资本为翼，技术为刃，全力推动国产材料渗透率提升。

以初心守匠心，以使命助强国

从2004年的初创企业到如今的科创板上市公司，恒坤新材二十年的发展历程，正是中国集成电路材料产业从追赶到领跑的缩影。此次上市不仅为投资者提供了分享硬科技成长红利的机会，更标志着公司在助力产业突破技术壁垒、实现供应链安全的道路上迈出了关键一步。

新起点，新征程。恒坤新材将以上市为契机，持续深耕集成电路关键材料领域，在推动自身高质量发展的同时，为中国集成电路产业自主可控贡献更坚实的“恒坤力量”，书写国产新材料的辉煌篇章。