1、DeepSeek线上模型已升级，机构称AI应用驱动算力需求持续高增长

据媒体报道，记者获悉，DeepSeek线上模型已升级，当前版本号DeepSeek-V3.1-Terminus。

第一上海证券表示，看好AI应用驱动的算力需求持续高增长，海内外AI应用进入普及的拐点时刻。国产算力端，倾向认为国产算力产能瓶颈已经突破，预计2026年将迎来放量。海外算力随着应用的铺开，需求也将维持景气。

2、HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力

机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。

SK海力士指出，HBM的引入不仅能显著提升AI的性能和质量，其增长速度甚至超越了传统内存性能，有效打破了内存墙瓶颈。民生证券认为，从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。