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10月15日晚，高新发展(000628.SZ)披露三季度业绩预告，由于前值较高、半导体下行，公司第三季度实现归母净利润4100万元–7100万元，同比下降55.78%-74.46%，前三季度实现归母净利润1亿元–1.3亿元，同比下降48.79%-60.61%。

高新发展表示，业绩同比下滑主要因公司于2023年9月完成倍特期货有限公司控股权转让，增加公司上年同期净利润约1.5亿元，属于非经常性损益。本报告期，公司无前述事项影响。

图源：高新发展公告

其次，“本报告期功率半导体业务一方面受行业周期下行、整体“去库存”以及部分新客户产品验证周期较长尚未形成批量规模收入的影响，另一方面芯未半导体一期项目于2023年四季度通线投产，产能尚未充分利用，厂房及产线折旧等固定费用对当期损益影响较大。”

上半年，高新发展收购华鲲振宇跨界算力转型一案在市场瞩目之下告吹，如今重金押注超两年的半导体业务不著见效，建筑施工主业持续困顿，转型可谓步履维艰。

由半年报数据可知，高新发展半导体业务营收占比仅仅为1.59%，新产线受行业下行及“产能良率爬坡等因素影响”，整体利润不及去年，毛利率低至-45.64%，同比大幅下降63.93%。

图源：高新发展半年报

截至上半年，高新发展“成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目”项目进度已达50.39%，投入资金4.7亿元，一期产线已通线投产。但受上述因素影响，被予以厚望的两大半导体子公司森未科技、高投芯未全线亏损。

而两年来，高新发展及其控股股东高投集团已在半导体领域重金押注超过30亿元。

2022年6月20日，高新发展公告以2.82亿元收购森未科技69.401%的股权，以195.97万元收购芯未半导体98%的股权，正式进军半导体行业，并将半导体业务作为新的主营业务。

高投芯未半导体2022年开工，图源公司官网

随后一连串募资动作启动。同年8月16日，高新发展发布《成都高新发展股份有限公司公开发行可转换公司债券预案》，拟发行可转债募集资7.3亿元。预案称其中5.11亿元将用于成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目，2.19亿元将用于补充现金流。

同月，公司官宣抛出近30亿重金押注半导体。高新发展发布《关于控股股东与公司参股公司共同设立半导体产业并购基金的公告》，称由控股股东高投集团与子公司倍特基金管理公司共同发起设立总规模29.73亿元的半导体产业并购基金，助力高新发展做大做强功率半导体主业，优先向高新发展注入优质并购标的。

需要注意的是，受近期西部大开发概念趋热影响，西部基建、地产、建材等方向行情大涨，同城上市公司成都路桥连续封板暴涨已显妖股之势，高新发展近日也走出三连板，今日高开回落，午盘收涨7.17%。（本文首发钛媒体APP，作者 | 黄田）