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钛媒体消息，苏州中科华矽半导体科技有限公司（以下简称“中科华矽”）完成数千万元Pre-A轮融资，金鼎资本与力芯微共同设立的基金领投，敦鸿资产，得彼投资等机构参与投资。本轮融资将用于加速团队建设、产品研发和海内外市场拓展等。

中科华矽成立于2021年4月，主要成员来自TI、博通等一线大厂，平均从业时间10年以上，技术积累丰厚，专注高性能数模混合LED矩阵驱动芯片设计与制造，成立三年多以来，开发了三大系列数十款消费类，工规及车规类产品，广泛应用于Local dimming屏显示背光系统，汽车矩阵式灯光系统，透明显示屏系统等应用。并获评“江苏省高新技术企业”、“苏州市姑苏领军人才计划”等称号。

谈及本轮融资， 中科华矽CEO熊巍巍表示，“这笔资金将使我们能够进一步推动技术创新，优化产品线，并增强我们的市场竞争力。我们相信，深耕产品的持续创新和升级迭代，中科华矽就能够抓住更多的市场需求和发展机遇，为客户提供更加卓越的产品和服务。”

金鼎资本项目负责人表示：“LED矩阵驱动芯片市场呈现出来的高速发展机会。从消费类到汽车级市场，LED矩阵驱动应用都处于新老产品交替的转折点。分区背光的电视，矩阵式汽车大灯正是近几年爆发出来的新增长点。随着矩阵式驱动应用渗透率的提高和市场需求的增加，我们相信中科华矽团队能通过出色的技术研发能力，充分发挥自身优势，为国产LED矩阵驱动芯片产业发展及国产替代贡献更多力量。”

力芯微是国内领先的模拟芯片设计公司，产品涵盖电源管理、信号链、防护等多个领域，应用于消费电子、工业领域及汽车电子等行业。此次联合金鼎资本投资中科华矽主要是从产业协同的角度出发，借助力芯微成熟的行业积淀，助力公司在产品开发、供应链整合及市场拓展等方面取得更快更好的发展，实现合作共赢。（本文首发于钛媒体APP，作者｜郭虹妘，编辑｜陶天宇）