必读要闻一：存储大厂称2025年行业进入显著的上升循环年

据媒体报道，存储器大厂华邦电董座焦佑钧表示，今年第二季陆续感受到存储器销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，可用“显著乐观”来形容明年市况。至于产品报价与新品进度，本季DDR3与DDR4合约价持续看涨，预估逐季上扬个位数百分比，随着价格续扬。

根据Gartner此前预测，存储芯片需求在2024年将强劲复苏，营收预估将暴增66.3%，存储行业有望迎来新一轮景气度周期。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。

必读要闻二：三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产

据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

三星认为，如果将新技术商业化，与现有硅中介层相比，将能够在不降低性能的情况下降低22%的成本。国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。

必读要闻三：私人太空飞行项目宣布最早月底发射

行业媒体报道，由亿万富豪贾里德·艾萨克曼（Jared Isaacman）资助的私人太空飞行项目“北极星黎明号”（Polaris Dawn）宣布最早将于7月31日发射。该项目计划使用SpaceX为该团队量身定制的太空服以及龙飞船执行“史上首次私人太空行走”任务，同时还将进行一系列实验。

太空经济升温，各国加速发展商业航天。国内看，《中国航天科技活动蓝皮书（2023年）》显示，2023年我国共完成26次商业发射（含拼车和搭载），占全年发射的39%。新一轮商业航天的政策春风劲吹，北京、上海、湖南、江苏、四川、重庆等多个省份出台文件，结合地方特色指导商业航天发展方向，并进一步推动商业航天产业布局落地。东吴证券苏立赞分析指出，以SpaceX为鉴，我国航天产业已进入发展“快车道”，卫星互联网等新兴星座的建设、大运力低成本趋势正引领商业航天开启新时代。数据显示，中国商业航天市场规模自2015年以来保持高速增长，2017年至2024年年均增长率保持在20%以上，预计2024年中国商业航天市场规模约达2.34万亿元。

必读要闻四：文生视频后下一个可能实现突破的模态，Meta近日发布了其最新的AI模型

Meta近日发布了其最新的AI模型——Meta 3D Gen（3DGen），据Meta方面介绍，3DGen能够在不到1分钟的时间，根据文本提示词快速生成具有高分辨率纹理和材质贴图的3D内容。此外，它还能在同一3D形状的基础上调整纹理贴图，帮助创作者实现快速迭代。

制作3D资产一直是设计和开发电子游戏、VR/AR应用以及电影特效行业耗时最久且最具挑战性的问题之一。AI 3D生成技术的快速发展对实现3D建模行业的技术进阶有重大意义。人工3D建模费时费力，在游戏和影视作品中运用3D形象在过去是属于少数大型公司的特权，AI 3D生成技术能简化3D建模流程，缩短3D建模时间。中泰证券表示，继文本、代码、图片、视频之后，下一个有可能实现突破的模态大概率是3D。目前海外在AI+3D技术上主要分为工业场景探索与非工业场景探索。产业视角建议持续跟踪关注文生3D建模领域的进展。

2024.07.5

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