【科股宝VIP周度特刊】科创板八条措施出炉,聚焦科创板上市公司并购重组机遇;华为开发者大会来临;提价+业绩驱动,半导体板块个股轮番演绎;激光设备在嫦娥六号和3C应用方面均现亮点

部分行业上市公司半年报业绩预增超预期。

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以下是科股宝本周科股市场复盘:

1、 科创板

(1)事件脉络

6月19日,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》,强调强化科创板“硬科技”定位,更大力度支持并购重组等措施。

(2)栏目组

6月20日8:41,【科股一线拆解】发布稿件“科创板超重磅政策发布,这些机会需要重点关注”,解读科创板上市公司并购重组机会。

 来源:科股宝文章截图

2、激光设备

(1)事件脉络

凯普林光电科技股份有限公司成为IPO暂停4个月重启审核后第二家过会的企业,公司产品包括半导体激光器、光纤激光器等。嫦娥六号搭载中国科学院上海技术物理研究所研制的激光测距速敏感器。随着3C成熟,智能化、轻薄化方向发展,精密加工需求增长,激光焊接需求也进一步代替传统焊接。

(2)栏目组

6月17日12:59,【精华研报】发布“嫦娥六号人类首次月背采样返回之旅,这一技术在任务中扮演重要角色,机构假设,2025年细分领域同比增速或至25%。”

 来源:科股宝文章截图

3半导体

(3.1)先进封装

(1)事件脉络

台积电计划涨价,3nm代工价涨幅或在5%以上,先进封装2025年度报价也有约10-20%涨幅。

(2)栏目组

6月17日11:39,【科股一线拆解】发布“龙头计划涨价,预期订单已经排至2026年,这一板块国产替代存广阔空间”,解读先进封装机会。

6月18日8:36,【科股早餐会】提到,台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨,并引用山西证券观点表示,先进封装对制程节点要求不高,国产设备基本具备前段核心工艺与后段封装测试的自主发展能力与进口替代潜力。

 来源:科股宝文章截图

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