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国产芯片CIM龙头“赛美特”完成C+轮融资,公司已启动IPO上市|硅基世界

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本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

芯片,图片由 AI 生成

3月18日消息,钛媒体App获悉,国产半导体CIM(计算机集成制造)龙头“赛美特”今天宣布,日前已完成数亿元C+轮融资。

本轮融资由成都策源资本领投,允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备,并加速海外市场拓展,推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

这是「赛美特」三年内完成的第六次融资,此前投资方包括哈勃投资、深创投、比亚迪、高瓴创投等明星资本。完成C+轮融资后,赛美特手握近10亿元现金,目前已正式启动上市流程,并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。

据悉,在半导体工厂中,CIM系统是自动化生产的核心,也是半导体制造的生命级系统,由制造执行系统(MES)、统计过程控制系统(SPC)、设备自动化方案(EAP)、配方管理系统(RMS)、良率管理系统(YMS)等数十种软件系统组成。

CIM覆盖了半导体产品的整个生命周期。通过基于CIM的工厂生产的自动化和企业信息的集成,以提高工艺品质,提高设备使用率及生产效率,提升产能,以及降低生产周期。

2020年成立以来,赛美特提供自研全自动化CIM解决方案,可为半导体、泛半导体行业提供高效稳定的生产管理服务,已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。

2023年,赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列,产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等,CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。当前客户数量超过300家。

赛美特总部位于上海,并已在苏州、深圳、北京、成都、重庆、湖州、杭州、中国香港、合肥以及新加坡、日本、马来西亚设立了子公司。面向国内,能够借助华东、华南、华北、西南四大区域的产业基础,实现资源互通、相辅相成的策略布局;放眼海外,其业务覆盖多个国家和地区,设立当地的子公司有助于助力拓展国际业务,实现本地交付。

团队方面,「赛美特」核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前员工已超过1000人,技术人员占比达80%。

赛美特董事长兼CEO李钢江表示,“未来,我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案,坚持核心技术创新,保持产品与客户需求的深度结合,以行动践行‘软件成就智造’的初心,将赛美特打造成平台化工业软件企业。”

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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