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骁龙7+ Gen3曝光,手机市场要彻底变天了?

钛度号
中端市场越来越卷了。

图片系AI生成

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文 | 雷科技leitech

谁能想到,2024年刚开年,高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。

根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露,高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s  Gen3两款处理器,从命名方式和现阶段透露的参数来看,7+ Gen3的定位应该是中高端市场,8s  Gen3隶属于旗舰8系,骁龙7+ Gen3会是史上最强的骁龙7系处理器

(图片来源:微博@数码闲聊站)

骁龙7+ Gen3,史上最强7系芯片?

骁龙7+ Gen3相比去年发布的骁龙7 Gen3可谓是进步明显,在性能和能耗上都实打实地达到了旗舰水准。此话并非空穴来风,骁龙7+ Gen3采用的是骁龙8 Gen 3同款架构,「1+4+3」组合,内部核心为Cortex-X4(超大核)、Cortex-A720(中核)、Cortex-A520(小核),区别在于频率方面有一定的阉割。不过GPU部分倒是从Adreno 750缩水成了Adreno 732,对于重度手游玩家来说可能有一定的影响。

(图片来源:高通官网)

其中阉割最明显的莫过于Cortex-X4超大核,从3.3GHz的睿频降到了2.8GHz,这0.5GHz的差异会让骁龙7+ Gen3在超高负载场景下的性能表现被骁龙8 Gen3拉开一截,但也只是超高负载场景,像日常使用以及一些常规的高负载场景,两者的差距几乎小了许多。

而骁龙8s Gen3和8 Gen3的差距就更小了,两者无论是在核心和GPU方面的差异都在10%以内,但功耗部分却有明显的下降,如此细微的差距让小雷有些难以理解。

唯一让小雷觉得合理的部分是,目前曝光将搭载这两款处理器的机型均是两三千元档的中高端手机,虽说产品力也相当不俗,但对比起各家的旗舰仍有不小的差距。

小雷个人猜测,高通这是为了加快老芯片的清仓速度,毕竟根据目前的爆料,今年下半年发布的高通骁龙8 Gen4将会采用高通自研的全新架构和Oryon内核。自研架构和内核赋予了高通更大的自主权,极有可能会是高通彻底超越苹果A系列芯片的一代产品。不过这也只是小雷的个人猜测,具体原因,还得看接下来的骁龙发布会和手机厂商发布会。

还有,骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3的推出可能是为了进一步巩固高通在中高端手机市场的地位,从而提升其在整个手机市场的市占率。根据Counterpoint Research公布的数据显示,在2023年第三季度,联发科以33%的市占率拿到了全球智能手机处理器市场份额的第一,高通则以28%的份额屈居第二。

虽说高通在高端手机市场中一直处于「遥遥领先」的地位,但在中高端以及中低端市场中一直是被联发科稳压一头,更别说随着麒麟芯片的回归,高通的整个市场都有可能受到波及。

为此,高通要在中高端市场继续加注,好让越来越多的消费者认为无论是在低中高端市场,骁龙处理器都是它们的首选。

话说回来,高通愿意将更多旗舰级的技术和架构下放,对于我们普通消费者来说依旧是好事,或许在今年我们能见到更多性能体验上与旗舰机相差无几的产品。

高通的野心,早已不只是“手机移动芯片”

如果你对高通有略微了解,应该知道其目光从未只停留在手机市场,在智能驾驶、PC、可穿戴设备、无人机、通信甚至是VR和AI领域都能见到高通的身影,存在感日盛,且不仅限于芯片本身。

在当下最火热的AI领域,高通不但直接拿出了相应产品,而且在参数规格和实际体验上也是“王炸”级别。就以高通近期发布的AI引擎为例,用户能够借助搭载AI引擎的AI旅行助手,快速生成一条完整的行程建议,并通过语音对话的方式进行实时调整,最后创建出一个完整的旅游行程。这一功能看似并不算什么新技术,但其响应速度和准确度都已经打到了业界顶尖水准,可以说高通在AI领域已经占得了先机。

再比如高通发布的AI Hub,它是一个包含了近80个AI模型的模型库,其中既有生成式AI模型,也有传统AI模型,还包括图像识别或面部识别模型,百川、Stable Diffusion、Whisper等模型。开发者可以从AI Hub中选取想要使用的模型生成二进制插件,做到AI 开发的“即插即用”。

如今的高通几乎已将AI理念覆盖到了所有的智能终端设备上,甚至尝试构建起了一些AI标准,也切切实实拿出了对应产品作为支撑。

高通CEO安蒙明确表示,芯片制造商的主要战场会由“训练”转向“推理”。

市面上的各种AI产品主要集中在使用大数据训练模型的“训练”阶段。但安蒙认为,随着AI模型变得更小巧、能够在设备上运行并专注于特定任务,芯片制造商的主要市场将转向“推理”,即模型的应用。数据中心开始对专门用于训练模型推理能力的处理器感兴趣,这一切预示着推理市场将大于训练市场,届时也正是高通的天下。

此外,高通在电动汽车领域和PC市场也取得了不错的成绩,比如高通发布的骁龙X Lite系列PC芯片就备受关注,这些都将大大拓展其用户群体,今年或是明年,我们将看到越来越多的笔记本电脑和智能驾驶系统用上高通的产品。

手机市场遭遇瓶颈,高通构建新增长曲线

高通如此“致力于”全方位发展,除了想要拓展自己的领域之外,也跟当下的手机市场有关。根据IDC报告,2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台,同比下降5.0%,创近10年以来最低出货量,高通需要减少自己对智能手机市场的依赖。

但减少依赖不代表高通就要把自己辛辛苦苦打下的“江山”拱手让给别人,此次骁龙7+ Gen3和骁龙8s Gen3的发布能够进一步扩大高通在中高端手机市场的份额。

当然,高通的竞争对手们也不是“吃素”的,其与联发科存在全面竞争,各有优势,但这个市场存在很大不确定性,如果任何一代产品研发失误或出现方向性错误就会直接落后一整代,哪怕是如今如日中天的高通也有可能快速落伍,甚至被淘汰,这符合产业规律。

未来两年的手机芯片市场可能还会是现在这个格局,即高通在高端市场依然具备强劲的竞争力,联发科在中低端保持优势的同时,在中高端市场将不断拉近与高通的距离。至于未来会不会出现变动,就得看这些芯片厂商们的动作了。

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