必读要闻一：AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载

据媒体报道，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8寸产能利用率缓步回升外，台积电的12寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。

摩根士丹利基金权益投资部雷志勇表示，人工智能核心是对高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技术变化体现在更先进的半导体工艺制程和先进封装；先进制程产能当前供不应求，先进封装渗透率有望跟随AI算力芯片需求爆发而保持高增速，同时端侧计算芯片先进封装渗透率也在快速提升。根据摩根士丹利测算，全球CoWoS产能2023年预计达到1.4万片/月，2024年预计达到3.2万片/月。开源证券表示，先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。

必读要闻二：下一代通信革命的“主战场”！产业迎来0到1建设高景气度发展大年

据报道，我国正开展新一代通信卫星研制，能够大大降低卫星占用的体积和所需的成本，提升多星部署的组网效率。银河航天方舟实验室正在开展研制工作的新一代通信卫星的缩比模型以及相控阵天线等核心产品实物，可用于支持手机直连卫星等先进通信技术。通过将卫星的天线“藏进”太阳翼里，能够大大降低卫星占用的体积和所需的成本，提升多星部署的组网效率。

通信行业从有线时代进入无线时代已经数十载，行业对于下一代通信革命的探索不断向前。高速率，广覆盖一直通信行业更新的目标。当下，随着低轨卫星在星链引领下逐渐走向成熟，广覆盖/高速化/通用化的卫星通信有望引领人类通信方式的下一轮变革。国盛证券认为，卫星通信——下一代通信革命的“主战场”。国信证券指出，我国加速建设低轨卫星星座，2023年成功发射实验星多次、新规划“G60星链”且首星已下线生产、民营火箭技术不断突破、文昌商业发射场一号工位竣工、应用端多个手机厂商规划开通手机直连卫星；预计2024年国内开始规模发射低轨通信卫星，产业迎来0到1建设的高景气度发展大年，全产业链机会值得重视。根据测算，卫星制造端全球市场空间超1000亿美元，应用端市场空间约2000亿美元。

必读要闻三：可折叠屏幕的关键核心，2023年该产品使用量同比大增250.7%

根据CINNO Research产业统计数据，2023年中国市场折叠屏智能手机销量达680万部，同比增长140%；预计2024年，中国市场折叠屏智能手机销量达960万部，同比增长41%。与此同时，2023年国内折叠屏智能手机UTG使用面积同比大幅增长250.7%，预计2024年将继续同比增长超70%。

屏幕盖板是可折叠屏幕的关键核心，柔性用材是关键。折叠屏手机屏幕盖板需要具备可折叠性的同时能够保证透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亚胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是当前屏幕盖板材质的较优选择。CPI因其硬度低、有折痕、透光低等缺点成为“过渡方案”，技术路线开始转向UTG。华泰证券表示，UTG产业链主要包括UTG原片生产、UTG减薄加工以及相关的设备厂商。受产业技术壁垒较高和发展起步较晚影响，国内UTG企业主要集中在UTG减薄加工领域。国产厂商中，已有企业实现UTG原片一次成型的专利技术研发，目前正在进行相关产线建设，国产UTG厂商有望加速突围。

必读要闻四：AI大模型快速崛起驱动这一市场需求激增

为摸清数据资源底数，加快数据资源开发利用，更好发挥数据要素价值，国家数据局、中央网信办等部门联合开展全国数据资源情况调查，调研各单位数据资源生产存储、流通交易、开发利用、安全等情况，为相关政策制定、试点示范等工作提供数据支持。

数据已成为新型生产要素，具有劳动工具和劳动对象的双重属性。国金证券认为，AI大模型的快速崛起大幅增加了对模型训练的需求，数据加工中的数据清洗、标注和审核等工作需求激增。华泰证券进一步分析指出，AI的突破得益于高质量数据，数据是大模型竞争关键要素之一：1）训练大模型需要高质量、大规模、多样性的数据集；2）优质中文数据集稀缺，数字中国战略将促进数据要素市场完善，助力数据集发展。

2024.02.21

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