搭载瑞萨芯片的电路板（来源：Renesas）

11月5日-11月10日，第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正在上海举行。

钛媒体App获悉，11月8日，半导体龙头瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架构RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽车MCU和SoC（系统级芯片）路线图。

瑞萨电子透露，截至目前，瑞萨全MCU近年来的平均年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。

据悉，瑞萨电子成立于2010年，是由日立半导体部门、三菱电机半导体部门以及NEC电子合并而成，如今已是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，而且也是MCU芯片领域龙头，产品涵盖从低功耗到高端的MCU产品组合、MPU（微处理器）和SoC，以及模拟和电源器件等，是一家能够提供完整解决方案的半导体公司。

自2017年起，瑞萨电子持续进行市场并购业务，美国公司Intersil、IDT，苹果芯片供应商Dialog等接连被其收入麾下。

据研究机构Omdia的报告，2021年全球前十大MCU厂商榜单中，排名前五的厂商依次是恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌、Microchip，第六名到第十名则依次是德州仪器、新唐科技、兆易创新、三星和Silicon Labs。

目前，瑞萨电子在北京，苏州，上海，成都都设有研发中心。

今年10月26日瑞萨电子公布的最新财报显示，2023财年第三季度，公司实现营收3794亿日元（约合人民币183.07亿元），同比下降2.1%；营业利润980亿日元（约合47.29亿元），同比下降16.8%，去年同期则同比增长50%。

2023年前9个月，瑞萨电子收入达1.11万亿日元（约合534.09亿元），营业利润为3185亿日元。预计2023年全年整体收入达1.46万亿日元（约合703.58亿元），比去年1.50万亿日元收入有所减少。

瑞萨电子CEO柴田英利曾对外表示，瑞萨电子计划2030年销售额增长至200亿美元（约合1455.98亿元），成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值较2022年提升6倍。

此轮瑞萨公布最新产品RA8系列MCU芯片，采用Arm Cortex-M85架构内置，搭载Arm Helium的 AI 技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，技术可将实现数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的性能提高4倍。同时，RA8系列产品达到6.39 CoreMark/MHz测试分数，称缩小了MCU与MPU之间的性能差距。据悉，RA8 M1产品群MCU和相关配套FSP软件现已上市。

车用产品路线图方面，瑞萨电子计划新的第五代R-Car SoC芯片将采用Chiplet（小芯片）封装技术来创建一个平台，提供从入门级到高端型号的多种处理器组，并可定制需求进行设计芯片，内置 AI 加速器等多种 IP 核，以满足各种用例需求；同时，瑞萨还计划开发基于Arm核的32位跨界R-Car MCU芯片平台，内置NVM（非易失性存储器），性能比传统MCU更高。

本届进博会现场，一位瑞萨电子技术专家对钛媒体App表示，汽车行业的客户正致力于发展自动驾驶技术，从而对芯片的各种需求不断增长。然而，自动驾驶技术仅仅依赖于高算力并不是一个积极的趋势。因为好的芯片不等同于更安全的自动驾驶体验。实际上，自动驾驶的进步仍依赖于算法、芯片和数据之间相辅相成的相互作用，以及协同发展。

瑞萨电子高管此前表示，公司制定这一新的路线图，可以让客户加快开发速度、提前实现软件设计和验证，而不牺牲质量。瑞萨通过部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强庞大的开发工具网络，助力客户实现研发目标。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）