必读要闻一：集成电路制造中难度最高的设备，行业巨头预计今年销售额将增长30%

荷兰半导体设备制造商ASML首席执行长Peter Wennink表示，公司今年将按计划在其下一个产品线中推出首款测试工具。该款高数值孔径的极紫外光刻（EUV）机器只有卡车大小，每台成本超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这些机器，以便能够在未来十年生产更小、更好的芯片。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。此外，ASML预计今年公司销售额将增长30%。

集成电路结构极其复杂，制造工艺繁多。光刻是决定集成电路集成度的核心工序，决定了芯片关键尺寸。光刻机是集成电路制造中难度最高的设备。德邦证券指出，全球半导体行业2024年有望再次开启上行区间。海外方面，关注全球半导体设备细分领域龙头，例如阿斯麦(ASML.O)、应用材料(AMAT.O)等公司：国内方面，预计未来随着产业链上下游的努力，半导体光刻机设备有望将逐步取得突破，关注在光源系统、照明模组与投影物镜系统、双工作台、浸润式系统等领域有所布局的国内优质企业。

必读要闻二：晶圆制造中仅次于硅片的第二大耗材，行业有望迎来全面“开花”

在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。业内指出，电子特气的需求在2023年年内或将在集成电路、面板、光伏三大支柱产业的支持下完成逆转提升。

电子特种气体被称作工业气体“王冠上的明珠”，同时，作为半导体制造的关键材料，也被誉为半导体产业的“血液”，会直接影响半导体产品的性能，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。在集成电路晶圆制造过程中，电子特气的使用占比接近14%，系仅次于硅片的第二大耗材。电子气体应用广泛，对技术要求很高，对于气源及其供应系统有着苛刻的要求，且由于技术难度大、认证周期长以及初期投入多，导致国内电子特气产业还处于追赶阶段，但随着政策资金的支持，国产电子特气企业市占率逐步提升。民生证券指出，随着国产气体企业品类扩充加速，我国电子特气行业有望迎来全面“开花”。

必读要闻三：百度称到2025年将实现L4级自动驾驶规模化运营

9月5日，在武汉召开的智能网联汽车创新与应用发展论坛上，百度集团资深副总裁李震宇表示，高级别自动驾驶已经在中国部分城市复杂道路上真正运行。百度预测，到2025年，在中国的某个城市，将实现L4级别规模化运营，让无人驾驶跨越鸿沟，走入寻常百姓家，而自动驾驶技术将成为跨越鸿沟的“桥梁”。

信达证券认为，在智能驾驶渐进式的发展路径下，L3功能正加速落地，高速到城市场景正不断拓展，在政策、技术、成本端三大核心因素驱动下，智能驾驶拐点逐渐显现，现阶段重点看好智能化重点布局的整车企业与智能化产业链核心零部件企业。

必读要闻四：腾讯混元大模型即将发布！可大幅降低视频广告制作成本

据腾讯云官微9月6日消息，腾讯全球数字生态大会将于9月7-8日举办。腾讯集团副总裁蒋杰将发布关于腾讯混元大模型的演讲。

腾讯混元系列AI大模型布局多领域，为类ChatGPT产品构建坚实基础。天风证券指出，混元AI大模型先后在五大跨模态视频的检索数据集榜单中位列第一。目前混元AI大模型已落地于腾讯广告、腾讯搜索等多个核心业务场景，如依托语言理解能力理解广告内容，大幅提升广告投放于用户的匹配准确率。

2023.09.7

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