宝德承认“暴芯”由英特尔定制,跨界“造芯”虚实几何?|硅基世界

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宝德承认了与英特尔的合作关系,称其发布的芯片是英特尔支持下的定制产品。不止是宝德,此前英特尔与其他中国企业也有类似的操作。

图左是宝德发布的“暴芯”P3,图右是英特尔酷睿i3-10105处理器(来源:wccftech)

图左是宝德发布的“暴芯”P3,图右是英特尔酷睿i3-10105处理器,本质上是同一芯片(来源:wccftech)

钛媒体App 6月4日消息据澎湃新闻报道,5月初,国产服务器厂商宝德计算系统股份有限公司(以下称“宝德计算”)发布的第一代基于x86架构的“Powerstar”(暴芯)P3-01105在芯片行业引发市场关注和质疑。

没有芯片研发背景的宝德计算突然发布了自家芯片令人惊愕,发布会上声称“暴芯”P3-01105年销售目标150万颗、销售额10亿元,并指这是在自主创新道路上迈出的坚实一步,更是打造国产整机产业链的关键一环。但该芯片却与英特尔(Intel)两年前发布的服务器第10代酷睿i3-10105芯片极为相似,性能参数、跑分上基本一致,让外界猜测宝德计算暴芯是在“套牌”英特尔芯片。

甚至有人重提当年“汉芯”事件拿来对比,质疑这可能成为“汉芯第二”。

在各种舆论纷扰和压力之下,5月31日晚,宝德计算发布声明,承认暴芯首款CPU系在英特尔公司支持下推出的一款定制CPU产品,主要面向商业市场的品牌PC终端使用。声明特意强调,未向相关政府部门申报任何项目及补贴。

不过截至发稿前,宝德服务器公众号显示该声明已主动删除,但仍在宝德计算董事长李瑞杰的微博中。李瑞杰还发布多条微博强调,宝德暴芯要走国产化的第三条道路,不烧钱,拒绝亏损。站在英特尔巨人的肩膀上,更上一层楼,会有自己的方式解决原代码问题。

针对外界对暴芯技术细节的质疑,以及宝德与英特尔合作的实质,截至发稿暂未得到两家公司的回复

在全面发力芯片“国产替代”背景下,部分企业却依然违背半导体产业规律,不研发不流片不测试,换标“套牌造芯”,再次上演了一场国产芯片的“造假”闹剧。

定制英特尔芯片,把美国“芯”转为中国“芯”

深圳宝德集团成立于1997年,从做白牌服务器业务起家,现在业务横跨IT、网络游戏、白酒等多个领域。其中,宝德计算成立于2003年,总部位于深圳,主要生产服务器和PC整机,芯片来源于英特尔、海光、鲲鹏等。根据IDC的《2022年中国服务器市场跟踪报告》,宝德并未进入前七,市场份额低于5%。

从产业链来看,AI 服务器由CPU/GPU处理器、硬盘、内存、PCB印制电路板、系统总线等软硬件构成,最终需要交给浪潮信息、中科曙光、超聚变、宝得计算等服务器厂商负责出货。

据宝德集团微信公众号,其2022年营业收入为222.37亿元,同比增长27%。

5月初发布会上,宝德集团董事长、宝德计算创始人、上市公司中青宝(300052.SH)创始人李瑞杰表示,2022年,包括宝德计算在内的宝德集团(控股)实现合并口径总营收237.4亿元,同比年增长6.8%,利润约为2亿元。

(图片来源:钛媒体App编辑拍摄)

李瑞杰表示,近日,宝德成立了宝德暴芯半导体科技,称发力芯片国产自主可控领域。

钛媒体App从天眼查上查询到,宝德暴芯半导体科技工商主体是“深圳市宝通信息科技发展有限公司”,宝德副总裁何丽为宝通信息公司总经理,李瑞杰是公司创始人。

据5月6日介绍,宝德Powerstar“暴芯”第一代芯片专为日常台式机用户打造,采用14nm制程,基于英特尔x86架构指令集,提供3.7 GHz基本运算频率,4.4GHz最高运算频率,6MB的L3缓存和最大功耗65W。

李瑞杰在5月6日发布会上称,“暴芯”第一代芯片拥有核心技术领先,专业人才队伍,以及优异性能和生态三大优势,广泛适于教育、能源、工业、金融、医疗、游戏和零售等多行业应用。

李瑞杰强调,宝德要走出国产化的第三条道路,要把美国“芯”转为中国“芯”。暴芯兼容X86全部指令集,与市场同类的处理器性能相当,国内所有的数据库、操作系统、虚拟化全部兼容,不用迁移,不用适配,“是中国芯片,宝德牌的,中国的,不是美国的”。

至于暴芯做了哪些特别定制,李瑞杰在发布会上解释是,“我们有自己的算法,提高软件测试的可能性,这样离美国的管控远一点,我们做了第一步,目前还可以,第二步、第三步还不能讲。”

让人有点迷惑的是,5月6日发布产品几天后,宝德方面多渠道宣传推广,将暴芯处理器与自主创新、国家强芯等深度“绑定”,但绝口不提英特尔“定制”背景。

不过,网友和媒体并不买账,网络上不断有证据指出暴芯与英特尔芯片存在高度一致,应该是“套壳”、“贴牌”芯片,不断对宝德提出质疑。

5月25日,Wccftech引述Geekbench 5跑分测试显示,宝德Powerstar“暴芯”第一代芯片的宝德DP1UI-2 服务器,与第10代Comet Lake系列酷睿i3-10105 处理器规格一致、性能接近,甚至连封装接口LGA1200、酷睿Comet Lake标识也都一模一样。跑分中显示该芯片的单核成绩为1010分,多核成绩为3585分,与英特尔第10代酷睿入门级i3-10105几乎是一款。

Wccftech直接表示,宝德的这款“暴芯”国产芯片就是英特尔第10代酷睿i3-10105的复刻翻版,只是外壳换标。

 暴芯国产芯片参数和跑分基本就是使用英特尔第10代酷睿的翻版

一位半导体行业了解该产品的消息人士告诉钛媒体App,“这就是英特尔产品,主要就是想以此得到一些(资金)资质。”

宝德因此被质疑为“汉芯第二”,试图拿英特尔芯片来冒充自研芯片。

2003年发生的“汉芯事件”曾震动业界。当时,有人在清华大学BBS上匿名发布了一封举报信,指出“汉芯一号”的发明人涉嫌造假,并且还提供了多方面的证据,言辞犀利。

最终证实,举报信息为真,时任上海交通大学教授陈进被发现雇人将美国摩托罗拉公司的芯片标志用砂纸磨掉,然后加上“汉芯”标志,以骗取国家科研基金。“汉芯一号”及其测试软件,就是摩托罗拉芯片和国外开源软件的拼装。

如今,“暴芯”也是换标、复刻英特尔酷睿i3-10105,但却获得了英特尔的合作许可。李瑞杰在现场透露,目前英特尔与宝德已经签订了合作协议,首批x86架构“暴芯”芯片订单已经执行。

“未来将打造12万平方米的“暴芯”芯片制造基地项目,引入英特尔公司处理器设计技术的最新成果,采用先进芯片工艺制程。”李瑞杰表示。

不过,一颗核心芯片研发成功需要配置强大的研发团队,耗费数年时间和数十亿的资金才能完成。根据公开数据,研发设计一款14nm的芯片需投入超过1亿美元,投资建设一条月产量5万晶圆片的生产线需要100亿美元左右,约合人民币708亿元。

而宝德计算这种不烧钱且拒绝亏损,这也就意味着宝德造“芯”不是完全意义上的自研。

5月31日,宝德发声回应质疑,实际上承认了与英特尔的合作关系,并否认了以此拿政府补贴的动机。同日,宝德还删除了5月6日发布的暴芯相关宣传文稿。

6月1日凌晨,李瑞杰在微博上回应“汉芯第二”的质疑称,宝德暴芯要走国产化的第三条道路。“一步一个脚印,步步为营,不烧钱,拒绝亏损。站在英特尔巨人的肩膀上,更上一层楼,我们会有自己的方式,解决原代码问题,”李瑞杰称,争取通过宝德暴龙控制源码,杜绝芯片后门攻击。”

据澎湃新闻引述一位英特尔内部人士表示,宝德芯片从英特尔的角度上完全合规的,但如此高调去宣传也是有点让人意外。

李瑞杰在微博上强调,“要让混水摸鱼者一边凉快去,坚定按计划走下去,相信会是中国芯片的一支新生力量。”

目标10亿销售额、六年内科创板上市,能完成吗?

李瑞杰在5月6日发布会上慷慨激昂地讲述,他直言今明两年芯片要卖出150万片,营收10亿。

“我们目标今明两年要达到150万片,今年15-100万片左右,明年那就(不难达到),收入10个亿小意思。”李瑞杰还表示,暴芯半导体项目预测未来六年(2023年-2028年)合计收入超230亿元,仅2028年达80亿元;总净利润超35亿元,纳税总额超13亿元。

不仅如此,李瑞杰还公布所谓暴芯半导体三步走战略,不仅做x86,还要“通吃”ARM、RISC-V指令集架构研发芯片;不仅要芯片设计,还要做封测、芯片制造、流片、构建半导体生态。

“我们会做个ARM架构的芯片,两美金左右,我们相信华为是没有意见的。就是华为‘吃鸡腿’,我们吃‘鸡爪子’。但两美金大家不要小看,它也是农村广阔天地,大有作为。另外,我们RISC-V IP 研发团队已经悄悄地在西安筹建,商业部门在深圳,基本就这个套路了。”李瑞杰表示,该RISC-V芯片最快2024年9月30日前发布。

李瑞杰称,将通过资本投入以及银行融资方式,合计总投入12亿元,建设暴芯芯片制造基地。项目规划三期实施,一期建设周期18个月,项目投产后5年将实现累计产值超200亿元,实现纳税超过10亿元,累计净利润20亿元。

还没有结束。李瑞杰和盘托出了“暴芯半导体科技”这家公司的发展时称,公司计划2024年进行第一轮融资,2025年进行Pre-IPO融资,2027年申请科创板,2028年科创板上市、市值300亿,2030年市值千亿。

“2028年上海科创板上市,市值会超过300亿,说的很谦虚,实际是不止的。2030年市值千亿,我们也想向海光(获得了AMD技术授权的天津海光信息)学习一下,看能不能过个千亿。所以,欢迎各路神仙,各路投资商、各地政府早点参与,多点给钱,抢着来,然后共同圆梦。现在一切刚刚开始,我们相信在深圳,宝德号称‘小华为’。华为有大ARM芯片叫鲲鹏,我们有小Powerstar叫小芯片。”李瑞杰自信满满地说道。

过去一段时间,以宝德控股为核心,李瑞杰拥有宝德科技集团(股票代码:HK8236,已退市)、中青宝(股票代码:SZ300052)、英捷迅供应链管理集团、金沙古酒集团、宝德地产集团、恒德固定资产管理公司、宝德文化旅游集团、鹏德金融投资控股集团八大板块业务,覆盖房地产、游戏、酒店、半导体等领域。

目前,宝德计算经历了五轮融资,最新在2021年2月的一轮股权融资,投资方超过25家,多元复杂,其中包括多个地方国投,风险投资机构洪泰基金,股权机构民生证券投资等。但在今年5月17日,宝德计算的部分股权出质状态。同时,宝德计算还面临超过1080条的周边风险提示,最近一次是注销多个控股子公司,以及宝德计算北京分公司。

不过,专业的芯片半导体产业,绝对不是一个全能人才完全掌控的领域。扣除人员成本费用,芯片企业买EDA软件、买IP核、做流片测试......这一系列流程至少要消耗超过30亿元,绝对不是几千万买个授权、磨个字就能解决的问题。

李瑞杰直言,暴芯“长得跟英特尔芯片一个样”,是因为搞不定光刻机,与英特尔合作的芯片未来还需要通过英特尔来封装测试。他还计划,首款低端P3芯片发布之后,最多一到两个季度,就会发布更高端的P5芯片,年底会发布P7芯片,明年一季度会发布P9芯片。“我们会随着英特尔的节奏走,从7nm到5nm、到3nm、到1nm。1纳米什么时候能实现?我估计差不多在2027年。”李瑞杰表示。

不过,澎湃新闻认为,“暴芯”是不符合信创领域的要求,进不了信创。财新则引述投资人认为,“外行把造芯想得太简单了,管理层都不懂半导体运行规律,谁敢投这样的项目?”

同时,英特尔在中国也与其他中国企业有类似合作,并非只有宝德。此前上海澜起科技(688008.SH)也从英特尔采购CPU,加上内置自研的预检测(PrC)和动态安全监控(DSC)安全功能模块,推出所谓国产津逮服务器CPU系列,帮助英特尔打入部分国内市场,官方还宣传是“中国芯”。

据澜起科技2019年9月公布的招股书注册稿显示,津逮CPU是澜起与清华大学、英特尔联合研发的,其产品所有权及品牌归属为澜起科技。但是,这款通用CPU内核芯片由英特尔提供,英特尔产品在津逮服务器CPU成本中的占比达90%左右——基于整个业界,这种九成研发占比基本被认为是英特尔芯片。

那么,从英特尔定制,到百万片销量目标,再到千亿市值,宝德野心不小,但行得通吗?

过去几年,随着芯片行业热度不断攀升,一些没有半导体技术经验的入门者创立公司、进入这一高技术行业。但问题在于,由于半导体产业链十分复杂,这种“芯片淘金热”在短期内并没有解决国产芯片“自给自足”的根本性问题。

芯片有一定产业和周期规律,并不是简单的资本、换壳、做个授权就能解决中国芯片“卡脖子”的关键问题。暴芯等定制产品在“国产芯片”问题上做文字游戏、欺骗大众,严重损害中国芯片产业的良好发展。

中国半导体行业协会设计分会理事长、清华大学教授魏少军曾表示,所有违背半导体产业发展规律的盲目冲动值得警惕。半导体有半导体产业发展规律,我们必须遵循产业发展规律。有企业尝试把互联网模式引入到集成电路领域,但结果令人唏嘘。这也进一步说明任何一个产业发展有内在的客观发展规律,我们不可违背。

“半导体产业成不了风口上的猪,这两年由于资本的力量,又重新想把很多猪变成风口上的猪,一些人也想借这个机会飞起来,能不能飞起来我们真的不知道,至少从现在来看,风口上的猪下场都比较惨,所以我们还是要遵循产业发展的客观规律。”他称。

魏少军强调,我们要虚心向美国半导体产业学习,加大研发创新投入。中国已经融入全球技术体系,绝对不能走回头路。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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