发力汽车,高通能行吗?

节点AUTO

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· 2022.11.09 10:42

高通的光环不仅照耀到了手机上,它现在也进入了汽车行业。汽车厂商和手机厂商一样,也在争夺高通的光环。最近刚刚发布的集度 ROBO-01探月限定版就抢到了高通8295座舱芯片的首发。

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发力汽车,高通能行吗?

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图片来源@视觉中国

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文|节点AUTO,作者|电压传感器

国产手机市场有一条定律,每年各家的旗舰手机发布前,都会先上演一场高通骁龙芯片“首发争夺战”。去年12月,联想突然截胡小米,率先发布了搭载高通最新款旗舰芯片骁龙8 Gen 1的摩托罗拉 edge X30,抢走了当年的首发。随后还送上了一波嘲讽:先发才是真首发,敢卖才是真首发,有货才是真首发。

用得骁龙者得天下来形容当时的场面毫不为过。

高通的光环不仅照耀到了手机上,它现在也进入了汽车行业。汽车厂商和手机厂商一样,也在争夺高通的光环。最近刚刚发布的集度 ROBO-01探月限定版就抢到了高通8295座舱芯片的首发。

今年7月,极氪斥资3亿元为2.5万名车主免费升级座舱芯片,而升级前后的芯片均是高通的产品。极氪选择的高通骁龙8155芯片,在吉利内部应用广泛,包括领克09、吉利博越L。新势力中的蔚来ET7也搭载了该芯片,理想L9甚至装了两颗。

据节点AUTO不完全统计,国内搭载8155的车型已超过20款。如同手机从功能机向智能机转型,在汽车走向智能化的道路上,高通再次成了厂商争夺的对象。

从手机到汽车,厂商们为什么都如此钟情于高通呢?

无高通,不旗舰?

10月26日,吉利发布了新款博越L,它将高通8155(简称8155)的门槛拉到了12万的水平,足够内卷。高通8155成为内卷的对象,主要是由于其强大的新能,以及生态能力。

这颗芯片的全称是高通SA8155P,是高通第3代数字座舱平台的旗舰产品,推出后就成为了智能座舱芯片领域的“网红”。

实际上,这颗芯片是市场上的熟人,它起源于4年前高通推出的手机芯片骁龙855。8155在骁龙855的基础上做了一番魔改,工艺上率先突破了10nm制造工艺(7nm工艺),CPU和GPU性能都大大提高。

高通之外,盯上车机芯片蛋糕的大厂有很多。这其中包括华为、三星、联发科,也有英特尔、恩智浦、TI(德州仪器)以及英伟达等半导体巨头。

但是,节点AUTO粗略统计,自高通在2019年推出8155后,仅国内搭载该芯片的车型就有约20款,它们售价范围概括了12万-40万左右的区间,基本覆盖了主流市场。与此相比,其他大厂的落地产品相对较少。

促使行业格局走到今天这个局面的推手,有很多,这不是高通自己可以办到的。

雷军在创办小米之前悟到了顺势而为的真理,高通在智能座舱行业的地位,正是得益于汽车行业的变化,为其提供了新机会。

新能源汽车的智能化有两大发力点。其一是自动驾驶,其二是智能座舱,这两者都需要底层硬件性能大幅提升,甚至有性能冗余,才能有更好的体验。

为了不错过自动驾驶盛宴,英特尔在2017年斥资153亿美元收购了以色列的Mobileye,后者现已是自动驾驶行业的头部企业,最近刚刚在纽交所上市,市值超过200亿美元。

特斯拉、蔚来等新势力,在早期普遍采用的都是Mobileye的EyeQ系列芯片。目前全球最大的15家汽车制造商中,有13家是Mobileye的客户。

然而,Mobileye却把路走窄了。Mobileye的成功得益于其为厂商提供“算法+芯片”软硬结合的自动驾驶解决方案的模式,厂商与它合作可以一步到位解决问题,成本和效率更优。

但是,Mobileye较为封闭,交付给厂商的“算法+芯片”方案是黑盒模式,Mobileye给什么,厂商就只能用什么,这就带来了两个问题。

一方面,这对强调自动驾驶全栈自研的厂商来说,这无异于交出了自己的灵魂,与长远规划相悖;另一方面,自动驾驶涉及到安全问题,且现阶段的技术还不成熟,如果出问题,厂商无法及时修改,蔚来就在这个问题上吃过亏。

此外,EyeQ系列芯片的算力性能不足。其目前最高算力的芯片是还未量产的EyeQ Ultra,算力为176TOPS,而英伟达已经量产上车的Orin芯片算力高达254TOPS。

种种因素叠加之下,特斯拉、理想、蔚来等昔日的合作伙伴纷纷离开了Mobileye。与其深度捆绑的宝马,则在2021年底牵手高通。

从Mobileye的身上,我们可以看到决定一家自动驾驶芯片公司成败的因素有很多,包括商业模式、技术等。Mobileye的发展过程也揭示了高通为什么会成为业内网红,性能和开放的商业模式是因素之一。

 资本运作失去魔力

在高通的发展历史上,资本运作发挥了重要作用。高通现在的蓝牙芯片业务就来自于英国蓝牙芯片厂商CSR。

在汽车战场上,高通最早想到的也是资本运作。

2016年10月,高通宣布以380亿美元的价码提出收购恩智浦,这在半导体行业扔下了一颗重磅炸弹。

高通在此时已经在移动通信行业拥有近乎垄断的地位,恩智浦则是全球前十的半导体大厂。如果高通成功吃下恩智浦,那它将跻身全球前三大半导体厂商。

更重要的是,恩智浦的业务范围涵盖汽车、物联网等领域,双方的业务重合度不高。收购成功后,高通将在智能手机、移动通信、物联网、智能汽车和移动支付等领域占据主导地位,在市场竞争中再难有敌手。

半导体技术专家张国斌认为,“这个超级巨无霸比英特尔还可怕,它可以在手机、物联网、可穿戴、车联网、无人驾驶、无人机、机器人、工业、嵌入式、消费电子等各领域卡位,拥有产业不容置喙的话语权。双方若形成超强组合,基本等于封死了本土半导体公司的高端发展之路。”

这个可能诞生的巨无霸引起了多国监管机构的重视。收购最后以失败告终,高通还付出了20亿美元收购费,并推出了300亿美元的回购计划稳定军心。

然而,高通并没有打消进行资本运作的想法,它将目标放在了规模小一些的企业身上,方向依然涵盖汽车。

今年四月,高通联合私募股权SSW Partners完成了对瑞典汽车技术企业Veoneer的收购,后者是全球汽车安全领域头部企业奥托立夫旗下的子公司,主要业务研发先进硬件和软件电子系统。在被收购前,其年收入已超过10亿美金。

Veoneer旗下的Arriver是吸引高通出手的主要原因,它拥有完整的构建感知软件Arriver Vision Perception,驾驶策略软件NCAP Drive Policy,双方的合作范围将涵盖L1到L4级系统。

高通CFO Akash Palkhiwala在尚未完成收购时就表示,Arriver的ADAS软件技术将成为高通汽车业务的重要组成部分。至此,高通的汽车版图已经清晰,它不做选择题,智能座舱和自动驾驶全都要。

Akash Palkhiwala没说的是,高通出手还有其他原因。从2018年开始,手机市场的出货量就开始下滑,至今没有恢复元气,而手机芯片是高通最重要的营收支柱。面对时代大势,高通不进则退。

目前,Arriver还无法让高通如愿以偿。

一方面,它需要跨过英伟达这座大山。

近两年,新老势力在与Mobileye分手后,大多选择了英伟达,搭载英伟达Orin芯片已成为车企大力宣传的卖点。今年9月,英伟达又发布了新一代自动驾驶芯片达Thor,其算力高达2000TOPS,预计将在2025年全球首发于吉利旗下的极氪。

另一方面,新势力们普遍有意摆脱对外部自动驾驶芯片的依赖,特斯拉和蔚小理都在研发自己的自动驾驶芯片。目前,特斯拉进展较快,它在去年发布了首枚车企自主研发自动驾驶芯片。

而且新势力在自动驾驶算法方面走得更远,这意味着高通的软硬一体解决方案,将面临新势力的挑战,如果高通方案的性能不及新势力,那竞争力就会大大折扣,这也是Mobileye衰退的原因之一。

被神话的高通

在智能化成为汽车行业发展趋势的今天,汽车身上发生的变化与曾经的手机十分相似。

一方面,不管是电动化还是智能化,都需要汽车在底层架构上做出改变,不然就无法带来优秀的体验,这也是众多油改电车被吐槽的原因所在。

另一方面,与燃油车相比,新能源汽车由于有智能化和自动驾驶的要求,需要更多和更精密的电子元器件。

这就意味着,汽车行业的发展趋势对产品的软硬件能力提出了更高的要求。这使得汽车与手机走到了同一屋檐下,汽车行业已经走在与消费电子融合的路上了,这正是支撑高通进入汽车行业的原因。

雷军在解释小米造车的原因是曾表示,智能电动汽车已然成为汽车工业和消费电子的融合,这两个行业是重叠的。无独有偶,吉利收购魅族后,李书福也表达了相似的看法,他表示未来智能汽车与智能手机两个行业将面向共同用户形成一体融合关系

具体到智能座舱,它的智能化体现得比较直接,比如车机屏幕的数量、车机系统的流畅度。这些肉眼可见的智能化,比拼的是车机芯片的算力、数据处理能力、AI能力等。

高通之所以敢跨界,它的8155之所以会被车企追捧,正在于其产品的性能足够强。

2019年,高通发布了第三代骁龙汽车数字座舱平台,而8155则是高通第三代骁龙汽车数字座舱的旗舰级平台。

在基础层面,8155基于骁龙855改造而来,其制程突破了汽车芯片的禁区,首次采用台积电第一代7nm工艺(N7)打造。

CPU部分采用1+3+4的8核心设计;GPU部分采用Adreno 640,与8155骁龙855相同,CPU+GPU的AI算力可以达到8TOPS。与自家前一代的820A相比,8155芯片可以支持8路4K视频的播放,而820A芯片只能支持4K播放(或一路)。

这个水平放到今天,依然能稳居第一梯队。传统汽车电子企业的座舱芯片已无法与8155同日而语。”因此,8155可以说是目前量产车的最优选择,甚至没有之一。

但是,这并不意味着高通可以吃下整个市场。8155和前代820A都是基于手机芯片改造而来,两者都存在与车规级芯片不匹配的地方。

首先,芯片在投入使用一段时间后,产品的故障率可以降到一个较低的水平,这段时间在业内被称为偶发失效区间。在此期间,由于故障率可以低到忽略不计,对使用体验不会产生大影响。

消费电子芯片的偶发失效区间在3-5年左右,而汽车芯片的要求远高于消费电子芯片,一般是10年甚至更长。8155在长效性上稍逊一筹。

U型曲线

其次,汽车对车规级芯片的耐温性能也有着高于消费级电子芯片的要求。

在手机中50℃就已经算是高温了,双手会明显感觉烫手。而在汽车上,座舱芯片要求得在-40~85℃的环境中能稳定工作。

对于传统汽车电子巨头来说,它们习惯于有限满足汽车对芯片的长效性、安全性和可靠性的要求,这样一来势必要做出妥协。

跨界做智能座舱芯片的高通,犹如汽车行业中的蔚小理,没有包袱,能在单一方面做到极致。但蔚小理也要敬畏汽车行业的定律,高通不可能无视车规级芯片的硬性要求。因此,高通虽然很强,但还是有些被神话了。

在实打实的业绩上,高通的汽车业务也远没有想象中强大。其在高通营收结构中的占比还很小,2021年占比只有3.03%,这还是该业务收入最多的一年。

行业大变时会有玩家崛起,也会有玩家出局。汽车的智能化为无数新玩家打开了一扇门,也给它们挖好了坑。

最近,高通发布了对下一财季的业绩指引,水平远逊市场预期。从下一财季开始,高通还将暂停招聘新员工。高通能否在汽车市场上复制手机业务的奇迹,让我们拭目以待。

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