8月10日晚中微公司发布半年报，公司2022年上半年实现营业收入19.72亿元，同比增长47.3%；实现归母净利润4.68亿元，同比增长17.94%，扣除非经常性损益后公司归母净利润4.41亿元，同比增长615.26%。

上半年公司非经常性损益的减少主要是由于来自政府补助的减少和股权投资产生的公允价值变动收益减少所导致，扣除非经常损益后归母净利润的大幅增长也体现出公司的盈利能力有较大幅度的增长。

中国大陆半导体设备市场销售额近年呈现快速增长趋势，目前已成为全球最大的半导体设备市场，2022年一季度中国大陆半导体设备销售额达到75.7亿美元，同比增长27.01%，其中刻蚀设备的成本占半导体生产设备成本的20%左右，是半导体生产设备中成本占比最大的设备之一，目前国内刻蚀设备的销售额大约为350亿元。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

另一方面由于我国在先进制程芯片的生产方面受光刻机波长限制，必须采用重复多次的薄膜沉积和刻蚀工序实现更小的线宽，以及存储芯片的3D化未来将会进一步提高刻蚀设备在晶圆制造设备中的比重。

目前全球刻蚀设备市场主要由泛林半导体、东京电子和应用材料所主导，三家公司市场份额合计占比达到90%左右，国产化率处于较低水平，在下游市场需求持续增长以及国产替代的趋势下，国内相关刻蚀设备公司将会迎来快速发展。

作为国内刻蚀设备龙头，中微公司是国内最早成功开发ICP（电感性耦合等离子体）和CCP（电容性耦合等离子体）刻蚀设备的公司，产品覆盖65-5nm制程，而北方华创直到最近才正式发布CCP刻蚀设备，除刻蚀设备外，公司还生产MOCVD设备。

刻蚀设备实现批量出货，MOCVD设备保持领先

半导体生产过程中会用到干法刻蚀和湿法刻蚀，其中干法刻蚀主要是利用等离子体对薄膜进行刻蚀，常用的等离子刻蚀包括CCP刻蚀和ICP刻蚀，CCP刻蚀是将加在极板上的射频或直流电源通过电容耦合方式在反应腔内形成等离子体，主要用于刻蚀氧化物、氮化物等介质材料的刻蚀；ICP刻蚀是将射频电源能量经过磁感线圈以磁场耦合方式进入反应腔生产等离子体，主要用于对硅和金属的刻蚀。

中微公司从2007年推出首台Primo D-RIE产品的CCP设备之后，又陆续推出单反应台和双反应台的Primo AD-RIE产品，2021年6月交付首台8英寸CCP刻蚀机Primo AD-RIE，公司的CCP刻蚀设备已涵盖从65nm到5nm之间关键尺寸的工艺节点，截止2020年底CCP刻蚀设备累计出货1700台，目前公司的刻蚀设备已进入华虹半导体、中芯国际和台积电等一线晶圆代工厂。

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