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多家车企二月销量受芯片影响下滑,两会推动车规级芯片国产化提案再成焦点

崔志强0207

崔志强0207

· 3月10日

或许所有中国车企与芯片企业的努力,都可以用奇瑞汽车董事长尹同跃在两会上的提案来赋予其意义——《通过强化产业生态融合,以突破车载芯片“卡脖子”技术》。

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多家车企二月销量受芯片影响下滑,两会推动车规级芯片国产化提案再成焦点

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多家车企于昨日公布了二月销量,其中多半受春节、疫情等因素影响数据出现下滑,吉利与长城明确表示博世ESP系统芯片供应短缺为主要原因。一时间,芯片供应问题再次成为业界关注的焦点,本届两会上代表们的提案也将芯片国产化的问题再次摆在我们面前。对于努力通过智能电动车弯道超车的中国汽车产业,车规级芯片尤其是大算力的车规级芯片国产化已经成为必须要解决的问题。

全国人大代表、长城汽车总裁王凤英

全国人大代表、长城汽车总裁王凤英

长城汽车2月销量为70792台,同比下降20.5%。深受缺芯问题困扰的长城汽车总裁王凤英在两会提案《关于推动中国车规级芯片产业快速发展的建议》中提出完善整体布局以推动中国车规级芯片产业快速发展,对于国产车规级芯片受限的问题,王凤英表示可以分成三个阶段来解决:短期内优先解决缺芯问题;中期完善产业布局,实现自主可控;长期必须构建产业人才的引进与培养机制,以实现可持续发展。

说到汽车产业缺芯时,切记不要把车规级芯片与消费电子芯片混为一谈。

车规级芯片中负责算力的数字芯片尤为重要,主要分布在处理器与控制器系统,中控系统、自动驾驶与辅助系统、发动机等都需要这类芯片,奔驰在疫情开始后便曾因此类芯片的短缺而停产搭载V8发动机的车型。另外两类芯片为用于电源和接口的功率芯片和用于雷达、安全气囊、胎压监测等用途的模拟芯片,相对而言技术门槛略低一些。

车规级芯片之所以具备极高门槛,原因在于近乎苛刻的资质认证:-40℃至150℃、温差区间高达190℃的工作温度范围, 需要满足15至20年的运行寿命……这些无一不在刚刚起步的国产芯片玩家面前树起了一道又一道高墙。其中尤为重要的中央计算芯片更是对技术有着极高的要求,一方面需要提升算力满足更高级别的运算需求,同时则需要在保证算力的前提下降低功耗。由此而带来的车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等问题,更是让为数不多的国产芯片玩家在车规级芯片领域望而却步,依旧让英伟达、英特尔等老牌国外芯片厂商主导着市场。

缺芯,不仅仅是一句轻飘飘的话,数据最是惊人。

疫情开始后,大家谈及中国汽车产销量的时候言必谈缺芯。但是究竟缺口有多大?很少有人说得清楚。事实上,国产汽车供应链的芯片一直由国际芯片厂商垄断。罗兰贝格提供的数据显示,在中国每年2800万台销量的汽车大市场中,中国汽车半导体产值在全球产值中的占比不到5%,部分关键零部件的进口产品比例甚至高达90%。与之相对应的则是在全球半导体厂商的TOP20名单中,中国企业仅仅占据了一席。罗兰贝格全球高级合伙人郑赟表示,全球汽车半导体产业格局十分稳定,由于供应链和产品验证周期形成高壁垒,这一产业中的新企业很难在短期内形成规模,未来一段时间内市场依旧会被当下的领头企业垄断。

车规级芯片有着极高的技术门槛

自主可控,已经成为产业共识。

千万不要以为只有销量受到影响的车企才回会去呼唤国产化芯片进程加速,即便是在二月销量同比增长30.6%的上汽集团同样为此而苦恼。在受到芯片影响最大的2021年,上汽集团多次表示要通过加强全球供应链协同等措施来减少缺芯带来的影响,但是上汽大众与上汽通用去年的销量还是受到了缺芯的严重影响。

上汽集团党委书记、董事长陈虹从“产业链补链强链”角度,建议加强政策保障促进国产大算力芯片发展。随着今后智能网联汽车的加快发展,车用芯片尤其是大算力芯片的需求,还将持续快速增长。为此,建议通过政策引导,多方协同,建立车规级芯片统一的技术规范和标准,并成立第三方检测认证平台;建议国家牵头设立专项资金,鼓励芯片企业、汽车企业共同参与,加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。

国产自动驾驶芯片企业黑芝麻智能于2021年10月同上汽通用五菱签署了战略合作协议,将在车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法等方面展开紧密合作。黑芝麻智能的第二款高性能大算力车规级智能驾驶感知计算芯片——华山二号A1000正在量产中,这款具备58-116TOPS算力、工艺制程16nm、符合多项汽车功能安全要求的芯片是目前能支持L2、L3及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片,也是第一颗即将量产的国产自动驾驶大算力芯片。

大算力,已经成为中国企业芯片发展方向共识。

除了王凤英与陈虹,广汽集团董事长曾庆洪也在两会上建言政府鼓励和支持芯片企业自主创新,推动建立国内车规级芯片的标准体系和认准测试体系等。曾庆洪表示,只有政府和研发机构、企业共同发力,才能真正解决芯片瓶颈问题,推动产业发展。

在长城、上汽、广汽为了推动车规级芯片国产化鼓与呼的同时,小鹏汽车已经完成了对于瞻新电子的战略投资,零跑汽车的凌芯01芯片也已研发成功,吉利的首款自研智能座舱芯片SE1000也将于今年开始量产,北汽与小米也已经完成了在碳化硅领域的布局……

低功耗、大算力成为车规级芯片的新标准

低功耗、大算力成为车规级芯片的新标准

在这样的大环境之下,芯片企业逐渐开始加大投入。华为海思芯片在车规级芯片领域已经有五款产品,芯驰科技也已经架构完成了高功能安全级别的车辆底层域控制芯片,2021年刚刚增资扩股的中科寒武纪也在车载智能芯片方向开始发力,由亿咖通科技和云知声共同投资组建的芯智科技则与吉利及其关联车企展开了紧密合作,已经与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作的黑芝麻智能也将在2022年推出更高算力的自动驾驶计算芯片。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在两会期间接受钛媒体采访时表示:“集成电路产业是支撑中国科技持续发展的关键环节,政府工作报告进一步强调了科技创新,核心技术突破等的重要性,为本土的集成电路企业的发展增强了信心。”

或许所有中国车企与芯片企业的努力,都可以用奇瑞汽车董事长尹同跃在两会上的提案来赋予其意义——《通过强化产业生态融合,以突破车载芯片“卡脖子”技术》。

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