文 | 凤凰网科技，作者丨王欣，编辑丨赵泽

 

手机厂商下场造芯片不是什么新鲜事，但这条路走好了“前程似锦”，走不好便“赔了夫人又折兵”。

前有苹果、三星、华为依靠自研芯片剑走高端，后有小米虎视眈眈紧跟这块“热土”，却在三年前发布首款芯片S1后“折戟”。

如今，vivo和OPPO这对“同宗同源”的兄弟品牌也要走造芯这条路了。

vivo全新的X70系列手机将于9月9日亮相。在前期宣传中，该机型搭载的V1自研芯片被放在突出的位置，其影像能力也被赋予更高期待。

几乎与此同时，vivo的兄弟品牌OPPO也有造芯的最新消息。有媒体报道，OPPO旗下芯片子公司哲库（ ZEKU ）的ISP芯片已在年初流片，该芯片可能搭载于即将发布的Find X4 手机上。

成立十余年，已在在国产手机中逐渐占据一席之地的OPPO和vivo，此番高调加入造“芯”新势力，能掀起怎样的波澜？会冲击现有的芯片产业格局吗？

vivo将于9月9日发布搭载自研ISP芯片的 X70系列手机。

挑战芯片格局，还是冲击高端手机？

因商标颜色而被业内称为“蓝绿厂”的vivo和OPPO，在手机发展上有着较为相似的路线。共同起源于“步步高”，且早期都是依靠线下渠道拓展市场，又都主打年轻、时尚的拍照手机路线。

此次，“蓝绿厂”几乎同期释放出要在新手机上搭载ISP芯片的消息，让两家公司再次一起被外界关注。

ISP芯片是什么？ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）是关系到拍照效果的重要处理器，拍照的对焦、色彩优化、锐化、降噪等都与ISP有关。

苹果和华为都采用自研ISP芯片，所以才造成了苹果的拍照效果更写实，而华为等安卓手机的拍照之后有种“加了滤镜”的感觉。

拍照效果已经成为消费者“选机”的重要参考因素之一。近年来，手机企业已经从摄像头数量、摄像像素、美颜效果等方向上对拍照功能进行优化，几乎走到了创新的极限，它们亟需找到其他创新的突破口，而自研ISP芯片能对拍照效果进行深度优化，有助于提升产品的差异化优势。

2015年华为消费者BG宣布，华为法国研究所投入9800万美金（折合约6亿元），组建300人的顶尖团队，历时3年研发出首款ISP芯片，搭载在华为 Mate8 1600万后置摄像头上。事实证明，华为Mate8成为华为跻身高端手机市场的重要产品之一，华为Mate8发布之后，拍照性能成为主推功能，首月销售就突破100万台。

但“蓝绿厂”自研ISP芯片，能否取得像华为一样的效果，尚不明朗。因为ISP芯片是集成在SoC（System on Chip，系统级芯片）中的一部分，华为自研ISP芯片可以直接集成在其麒麟系列SoC芯片上，而“蓝绿厂”目前并没有自研的SoC芯片，只能外挂在其他厂家的SoC芯片上。

一般来说，高通会把ISP芯片会集成到SoC芯片之上，而采取自研ISP芯片的手机厂商，无论是与高通商讨继续合作，还是选择与三星、联发科这样拥有SoC设计能力的第二梯队的芯片企业合作，都会与采用高通完整SoC芯片的手机企业有一场PK。

“自研的独立ISP芯片用于中端手机效果更具备实际意义。”中兴通讯吕钱浩表示，目前以高通骁龙 888 Plus为代表的旗舰处理器ISP 性能足够强大，功能足够完善，甚至其处理能力已经远超过同期影像传感器的发展速度。

请输入图说2021年3月11日晚，OPPO Find X3系列新机发布。

但实际上，无论是vivo X70还是OPPO Find X4都是定位高端旗舰的产品，并不是中端产品，这就意味着“蓝绿厂”自研ISP芯片的性能是否超过高通骁龙芯片，将是其产品能否“赢得市场”的关键。

vivo和OPPO各自的造芯算盘

此次“蓝绿厂”看似“英雄所见略同”的背后，却各自有各自的打算。

一位业内人士向凤凰网科技表示，以vivo目前的情况来看，其应该只是想聚焦在ISP芯片研发，不会有后续动作，但OPPO正在大力招兵买马，进行SoC芯片研发，想下一盘更大的棋。

vivo执行副总裁胡柏山此前对媒体的表态，也证实了其没有研发SoC芯片的打算。“vivo不会做SoC研发，而主要是瞄准行业合作伙伴做不好的地方聚焦投入。”

胡柏山表示，vivo未来会把全链路做好来持续完美影像能力。一方面，vivo选择与合作伙伴合作，解决低反射率、眩光、杂影等问题，另一方面持续自研、优化算法，并将自研算法转IP（影像处理）。

而另一位业内人士向凤凰网科技透露，OPPO哲库目前在国内有上海、北京、广州三个研发中心，在北京主要BP（基带处理器）相关的研发，而上海主要做AP（应用处理器）。

因此，在研发团队组成上，vivo选择更“省钱”的模式，在公司内部成立支撑“自研芯片”的部门，并通过与合作伙伴合作进行芯片研发，vivo主要参与软性算法、IP设计等最底层阶段，而后续的流片等工作，则交由合作伙伴来做。

目前，vivo内部与自研芯片相关部门有算法转IP（影像处理）部门、IC（集成芯片）设计部门等，内部与自研芯片强相关的研发人员只有200人，而加上合作伙伴的研发人员也只有300人。

而OPPO在2019年8月成立全资子公司哲库（ZEKU），挖走了高通技术总监、联发科的首席运营官，招聘了大量的芯片研发人员，两年时间已经将团队扩大到近2000人，可以独立负责芯片端到端设计，与vivo相比，OPPO造芯的决心更强，野心更大。

但目前来讲，OPPO和vivo都只是推出了自研的ISP芯片，影响可能只在手机市场层面，并不会扩大到芯片市场的竞争。

依靠自研SoC接棒华为，并不容易

vivo并无真正的造芯之意，而OPPO则是把SoC当成了“硬菜”，成功与否将决定其未来向更高端市场进军的速度。

但研发SoC芯片可以说是九死一生。

首先，技术壁垒很难打破。SoC芯片，相当于“灭霸”，能集成中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DPS）、神经处理单元（NPU）、基带芯片（BP）等影响手机存储、运行速度、通话质量等各项性能的处理器。

因此，要做到高可靠的集成，同时要解决散热、功耗等问题，并非易事。此前，小米在自研SoC芯片上碰了一鼻子灰。

2014年，小米与大唐联芯合作成立北京松果电子有限公司，并在三年后发布了首款自研芯片澎湃S1和首款搭载澎湃S1处理器的新机小米5C。澎湃S1是一款采用28nm制程的低端芯片，而5C上市售价仅为1499元，但却因为功耗高、机身发热等问题遭到了市场的冷遇。

其次，造芯要保证资金充裕。OPPO选择自研SoC芯片，在金钱投入上也将面临很大的挑战。一方面，SoC研发难度大，需要持续的资金、人才投入。

据业内人士透露，“哲库工资很高，应届硕士毕业基本就能拿到30-40万年薪，社招的工资就更没有上限。”

凤凰网科技在招聘网站上发现，首页推荐的研发岗位年薪高达75万元，平均也在50万元左右。

某招聘网站上，哲库公司招聘研发人员的薪资。

另一方面，高通、华为、三星、联发科在手机SoC领域研发多年，拥有大量的专利，他们彼此可以通过专利互授互相免除专利费，而作为新入局者的OPPO必须要向“高通们”交纳高额的专利费。

而这也是vivo不自研SoC的关键因素，胡柏山认为，目前行业内，有很多成熟的SoC企业，诸如高通、联发科等投入了重资源做SoC研发。vivo通过对公司进行评估，认为短期内能力和资源都有限。

最后，受摩尔定律影响，芯片更新的速度非常快，高通和联发科目前正在为抢先发布4nm芯片较劲。而OPPO哲库一开始就发布4nm制程芯片显然不现实。

回过头看，华为海思半导体有限公司成立于2004年10月，十年之后，也就是2015年发布的搭载华为麒麟950芯片的华为Mate 8，才算是进军高端市场，并被消费者广泛认可。

眼下手机SoC市场格局比较固定，只有高通、联发科、苹果、三星、华为、紫光展锐六家公司拥有设计手机SoC的能力。而在华为海思遭遇美国制裁后，2019年9月发布的麒麟990成为“绝唱”，目前在芯片市场已经掉队。

请输入图说2019年9月6日，德国柏林，华为首席执行官余承东在德国柏林国际消费电子博览会（ IFA ）上介绍麒麟990 5G 处理器。

OPPO选择此时入局，看似有机会接棒“华为海思”，打破被高通垄断的高端芯片市场，但实际上，除了要打破技术壁垒、付出高额的投资之外，时间窗口也是个问题。​​​​