芯片之于信息科技时代，如同煤与石油之于工业时代。而半导体正在取代石油的地位，成为21世纪必争的战略物资。

在国家大力支持半导体产业发展的大背景下，未来中国半导体产业的10年走向何方？

5月27日，在2021启明创投第十二届人民币基金年会投资人高峰论坛《半导体行业的黄金10年》圆桌专题中，启明创投合伙人叶冠泰、蜂窝物联网芯片研发商“移芯通信”副总裁杨月启、5G射频芯片制造商“元洛科技”创始人潘俊、半导体晶圆自动化设备商“弥费科技”创始人缪峰、半导体气体供应商“肯发系统”总经理邝智海、启明创投合伙人周志峰对此展开了讨论。

半导体行业处于一个大市场

“半导体从产品侧、芯片侧来看，去年大概是5000亿美元的市场，设备差不多是900亿美元的市场”，启明创投合伙人周志峰指出，“这是个大市场，要有所为，有所不为。”

周志峰表示，拥有核心能力和核心技术的芯片企业正迎面赶上这个大市场，大机遇。

启明创投合伙人叶冠泰

射频前端芯片研发商元洛科技潘俊举例，5G MIMO技术出现后，打破了原来单个功能芯片能卖1亿颗的纪录，“这样的巨大的市场，相当于刚刚出现，给了我们一个非常好的机会进入市场。”

高通的OEM合作方移芯通信的杨月启表示，其2019年开始量产的一款窄带蜂窝物联网芯片，完全自研，目前月订单量已经超过400万片。

提供半导体晶圆厂自动化设备的弥费科技的缪峰表示，根据今年的预测，半导体晶圆厂的设备支出约为776亿美元，其中自动化的市场，约为150-200亿元的市值。

半导体气体供应商肯发系统的邝智海也从公司的营收角度，佐证了这一市场的规模。“2005年我们转移到中国，几年时间，营收增长了100倍，从最初的百万美元，增长到现在约1亿美元。”

中国半导体产业未来10年会有什么样的发展？

当下，全球芯片正处于“缺芯”风暴时刻。汽车芯片告急，手机芯片紧缺，从去年底到现在抢“芯”大战愈演愈烈。

受到产能吃紧因素影响，包括中芯国际、英特尔在内的多家半导体产业企业，纷纷宣布扩产。中芯国际的深圳工厂计划在2022年开始生产；台积电的凤凰城工厂则预计在2024年投产；英特尔也将在两年内在美国建造两个新的7nm工厂。

邝智海表示，目前半导体材料、设备的订单爆满，他预测整个设备周期会到2022年下半年，然后再加上晶圆厂扩产，会让工厂加大马力生产芯片，市场供应量会不断放大，才会对芯片下游产业有一定的积极影响。

“我认为，这种情况很快会反过来，一旦整个产能出现过度的时候，下游采购成本将会下降，所以对芯片下游公司来说，春天可能会在那时候开始。”邝智海透露，整个周期可能大概要1年到1年半的时间。

潘俊表示，国产芯片产业未来将有重大发展，他对此非常有信心。“多年来国外公司研发的芯片，其实都是中国人做出来的，只不过大家换了一个环境来做这个芯片，同样的人，更好的客户支持，更好的国家支持，没有任何道理做不出来。”

周志峰指出，启明创投愿意在比较早期来布局半导体企业。他给出该机构多年来三个维度的底层投资逻辑，来阐述中国半导体产业未来十年。

“第一个维度是应用，我们会从人工智能、5G、AR/VR、新能源车等移动场景中布局；第二个维度是芯片类别，包括在CPU、GPU、NPU、FPGA等重要SoC芯片企业中寻找机会，而且还会在MCU微控制器、模拟芯片产业当中布局；第三个维度则是半导体产业链上重点布局，包括上游设计、半导体设备，下游晶圆制造厂、芯片封测等环节中投资。”

启明创投合伙人周志峰

周志峰认为，半导体产业的未来十年将是黄金十年，会有越来越多的中国公司会在这个领域的细分市场品类中做到第一名。

他强调，“我觉得半导体芯片行业在未来十年会出现越来越多这样的公司，这也是启明大好的投资机会。”

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）