中芯国际扭亏为盈,联合CEO梁孟松留任,涨薪并获赠2千万房产|看财报

林志佳

林志佳

· 4月2日

中芯国际成为了科创板第一家摘“U”企业,但公司依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响,设备采购交期较以往有所延长,亦有可能产能建设进度不如预期。

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中芯国际扭亏为盈,联合CEO梁孟松留任,涨薪并获赠2千万房产|看财报

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(图片来源: CryptoComes)

(图片来源: CryptoComes)

由于净利润成功扭亏为盈,符合“上市时未盈利公司首次实现盈利”的情形,中芯国际成为科创板第一家摘“U”企业。

自4月2日起,中芯国际A股股票简称将取消特别-U标识,由“中芯国际-U”变更为“中芯国际”,A股股票代码688981保持不变。

3月31日晚间,芯片代工龙头“中芯国际”发布2020财年审计后业绩报告。财报显示,2020年,中芯国际营业收入274.71亿元,同比增长24.8%;净利润43.32亿元,同比增长141.5%;基本每股收益0.67元;扣非后净利润16.97亿元,去年同期扣非后净利润为-5.22亿元。

财报还显示,去年曾传出“由于内讧辞职”的中芯国际联合CEO梁孟松从上市公司获得的总报酬达2881.1万元,其中包括一套赠送的价值2250万元(含税)的房产,净酬金部分涨幅高达2.8倍。

受财报消息影响,截至4月2日下午收盘,中芯国际A股涨5.15%,市值为4642.36亿元;H(港)股涨4.86%,最新市值超2045亿港元。

国内收入占比超六成,今年资本开支预计超280亿元

中芯国际在财报中按应用划分的收入、服务类型收入、各地区的营收贡献以及不同工艺节点的营运份额披露了季度营收状况。

财报显示,按应用领域划分,中芯国际2020年智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44.4%,收入同比增长21.7%;智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17.1%,收入同比增长22.3%;消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18.2%,收入同比增长6.5%;其他应用类占晶圆代工业务营收的20.3%,收入同比增长28.3%。

按照业务类型划分,晶圆代工业务营收为239.9亿元,占2020年主营业务收入的88.9%,收入同比增长20.0%;光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为29.86亿元,占2020年主营业务收入的11.1%,收入同比增长102.3%。

按地区计算,2020年中芯国际在中国内地及香港业务收入占主营业务收入的63.5%,同比增长34.1%;北美业务区占主营业务收入的23.2%,收入同比增长10.4%;欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13.3%,收入同比增长16.7%。
(图片来源:财报)

(图片来源:中芯国际财报)

以技术节点来看,中芯国际来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%,而2019年则为50.6%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。

关于中芯国际2020年各大晶圆厂的产能情况,随着各地8英寸和12英寸产能扩充,截至2020年第四季度,中芯国际8英寸约当晶圆总月产能从2019年第四季度的448,500片上升到了510,150片,年内产能涨幅达到13.63%。

此外在研发方面,2019年,中芯国际的研发投入为47.4亿元,占收入比例为21.5%。而在2020年,这两项数字分别为46.7亿元和17.0%,研发投入有所缩减。

面临美国管制,2021年产能依然紧张,扩充速度跟不上

中芯国际称,其2021年上半年收入目标约139亿元;全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。资本开支为280.9亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。

致股东信中,中芯国际对2021年业务进行展望:一方面,AI、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起,带动芯片需求量。目前全球晶圆代工的产能依然紧张,客户需求在增长,但产能的扩充速度跟不上。另一方面,公司依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响设备采购交期较以往有所延长,亦有可能产能建设进度不如预期

中芯国际强调,在持续坚持依法合规经营的前提下,2021年的重点工作是:第一,继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通,推进出口许可申请工作,尽最大努力保障运营连续性;第二,争取尽快扩充产能,满足客户需求。

据财联社报道,中芯国际通过邮件告知其客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。有媒体指出,此轮涨价整体幅度大约在15%~30%之间。

钛媒体APP了解到,除中芯国际外,由于产能吃紧,全球前50家无晶圆IC供应商之一的“瑞芯微电子”此前也发布调价通知函,即日起对芯片产品进行不同程度价格的上调。(详见钛媒体前文:《日本半导体产业的危机正加剧全球「缺芯荒」》

联合CEO留任背后:涨薪近3倍,还获赠一套房产

去年12月16日,中芯国际的一系列人事变动引起行业关注。蒋尚义突然回归中芯国际担任公司副董事长,联席CEO梁孟松因不满未知会而有意辞任。中芯国际在港交所公告中确认此消息,并称公司正积极与梁孟松核实其真实辞任意愿。(详见钛媒体前文:《中芯国际内讧?蒋尚义突然回归,联席CEO因不知情愤而辞任》

在2021年2月的四季度财报电话会上,中芯国际董事长周子学,以及风波主角梁孟松并未到场。但据该公司发布的“董事名单与其角色和职能”公告中,确认梁孟松博士依然担任中芯国际执行董事、联合CEO。这意味着此前一度传出辞任的梁孟松终究留在了中芯国际。

值得注意的是,根据最新发布2020年报显示,为留住梁孟松,中芯国际去年给予其的税前总薪酬达到2881万元,是所有董事高管中最多的。

中芯国际解释了其中原因,2881万元薪酬中,包括一套340万美元(人民币2250万元)的住房,系公司赠予梁孟松用于居家生活。若不算赠与的房子,梁孟松的税前报酬为人民币631万元。相比较的是,2019年,梁孟松从中芯国际获得的报酬为34.1万美元(约合人民币223.28万元),同比涨幅高达2.8倍。

财报还显示,2020年中芯国际共有研发人员2335人,占比达到13.5%,研发人员平均薪酬为36.2万元。

据此前媒体披露的消息指,梁孟松依然留在中芯国际,有望领导该公司12nm平台的工艺制造研发。而蒋尚义方面除了发展中芯国际先进封装Chiplet研发之外,还会协助与美国商务部等政府机构沟通,让中芯国际尽快从美实体清单中“剔除”。

3月17日,中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在上海表示,半导体产业是高度国际化的产业,当前全球半导体的供应还处于非常紧张的局面。他认为,只有不断强化半导体产业的开放、合作、创新和共同发展,才能有效缓解当前的供应紧张局面,任何走向其他方面的做法都是错误的。

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

本文系作者林志佳授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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