剑指台积电!英特尔砸200亿美元建厂进军芯片代工

林志佳

林志佳

· 3月24日

外媒评论称,凭借多年积累的技术优势,未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局,实现新的IDM发展模式。

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剑指台积电!英特尔砸200亿美元建厂进军芯片代工

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老牌芯片巨头英特尔终于不再“挤牙膏”了!该公司在新任CEO的带领下,正式推出新的灵活多变的芯片代工、晶圆外包方式,与台积电、中芯国际、三星等企业以竞合方式实现共赢。

北京时间3月24日凌晨,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在“工程技术创未来”(Engineering the Future)全球直播活动上正式发布全新、雄心勃勃的 “IDM 2.0” 战略计划。

这一计划主要包括三个部分:未来更多的英特尔自有芯片制造业务将外包给第三方代工厂,例如台积电等,解决7nm开发进度慢这一危机;并且向美国亚利桑那州投资200亿美元建造两座全新的芯片厂,扩产巩固英特尔IDM龙头地位;以及设立新的分支部门“英特尔代工服务部”(Intel Foundry Services),利用英特尔工厂为外部半导体设计公司代工制造芯片。

基辛格还透露,英特尔7nm工艺开发顺利,预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)的交付生产,Meteor Lake会成为第14代英特尔酷睿处理器。

这意味着,英特尔将抛弃多年来固有的“一条龙”重资产芯片制造模式,将采用轻IDM模式。一方面利用台积电、三星这两家公司的资源为英特尔制造7nm芯片,另一方面也将通过英特尔代工模式,与上游设计公司合作,直接和晶圆代工龙头台积电、中芯国际、三星等抢占晶圆代工市场份额,开启宣战、对抗、竞合模式。

外媒评论称,凭借多年积累的技术优势,未来英特尔或有望“撬动”现有的晶圆代工、封装市场格局,实现新的IDM发展模式。

基辛格重申,这样做的目标是,既要在美国内部完成大部分产品生产,巩固英特尔的芯片市场地位,同时还要通过芯片外包、自有代工服务,将产能提高一倍以上,加大营收类别,实现2024-2025年该公司在市场中依旧占领芯片巨头地位。

此外,英特尔还宣布了和IBM公司的一项研发合作计划,主要关注下一代的逻辑芯片和半导体封装技术,不过计划的细节并未公布。英特尔还将在今年十月举行新的英特尔创新峰会(Intel Innovation),取代传统的“英特尔开发者论坛”会议,地点在加州旧金山。

受到该利好消息影响,英特尔美股盘后一度涨超4%,应用材料涨超4%,台积电ADR则跌超4%,AMD下跌3%。截止发稿前,英特尔盘后股价报67.90美元/股,涨6.98%,最新市值超2570亿美元。

IDM 2.0:在巩固自有IDM模式下,开启芯片外包和代工服务

目前,半导体产业主要分为两种模式:一是从设计一直做到制造和封装的IDM模式,以英特尔、三星为代表;另一种是垂直分工模式,只设计或者只生产(Fabless或Foundry),前者以华为海思、高通、联发科、AMD为代表,后者以台积电、中芯国际、格罗方德(Global Foundries)为代表。

具体来说,一颗芯片的诞生大致需要先设计再生产,最后再进行封装和测试。

由于芯片制造是一个具有高知识产权的产业链,过去英特尔等国际IDM大厂的所有产品都一手包办,做到包山包海的目标,最好卖给客户产品时,能够提供客户一次购足的需求。

也正因为如此,这些IDM公司在每个环节中都会沾上一点边,但每项产品未必都能做到大量,最终得到了市场最大占有率,且通过自行率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet),能够长期保持领先地位。

不过,IDM模式较重,既不在技术上全身心专注,而且这类公司需要不断扩充下面晶圆厂的产能,不断投入更多经费用于建厂。在如今芯片制造逐渐精细化、先进化、缺芯化的环境下,英特尔不仅在产能上落后竞争对手,而且在7nm先进工艺下落后了采取外包模式的AMD、英伟达等公司的芯片产品,一直被投资者所诟病。

如今的IDM 2.0,更多是在巩固英特尔内部工厂网络下,使用第三方芯片代工资源,启用新的英特尔代工服务,三者强大组合下的新模式,持续驱动英特尔技术和产品领导力:

  • 英特尔巩固IDM制造的全球化内部工厂网络:通过重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算晶片的tape in。英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产,并且加大封装技术的研发力度。此外,通过提供不同IP或者区块(tile)的组合,及借助Foveros先进封装工艺,英特尔能够提供定制产品,满足多元计算需求。
  • 采用第三方外包方式扩大产能:通过与台积电、三星等重要代工厂增强合作,现已为一系列英特尔技术,从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产,包括英特尔计划从2023年起提供的客户端和数据中心产品。此举优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。
  • 推出全新英特尔代工服务(IFS):组建一个全新的独立业务部门,成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,以满足全球对半导体生产的巨大需求。与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。这些优势台积电、中芯国际等代工厂均不具备。

英特尔表示,新的代工服务部门(IFS)将由2017年入职英特尔的兰德尔·塔库尔(Randhir Thakur)博士所领导。该部门将是独立的业务架构,直接向基辛格汇报工作。据悉,英特尔对外提供芯片代工业务的工厂主要位于美国和欧洲,其业务核心是利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器,合作伙伴将包括IBM,高通,微软,谷歌等。

对于200亿美元投产计划,英特尔表示,其目前在亚利桑那州已有的Ocotillo半导体制造基地,所以新的工厂将很快动工执行,预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位、3000多个建筑就业岗位,以及大约15000个当地长期工作岗位。

基辛格还透露,英特尔准备在美国、欧洲或者其他地方建设更多的芯片制造厂,这些工厂也将为英特尔的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。

“我们已经设定好方向,将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术,兼具深度和广度的公司,致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到,它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域,我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。”基辛格表示。

在财务方面,英特尔预计2021年计划资本支出为190-200亿美元;2021年经调整营收约720亿美元,市场预期735.9亿美元;经调整EPS 4.55美元;预计全年GAAP下毛利率54.55%,经调整毛利率为56.5%。

此外,英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划,专注创建下一代逻辑芯片封装技术。两家公司将深度合作,利用位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才,共同致力于科学研究,打造世界一流的工程技术,并将先进的芯片技术推向市场。这次合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新,增强美国半导体行业的竞争力。

最后基辛格宣布,英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神,推出行业活动系列Intel On,全新命名为英特尔创新峰会活动,将在今年10月在美国旧金山举办,而基辛格也将会参加首日的演讲活动。

对英特尔来说,轻IDM模式意味着什么?

众所周知,尽管英特尔在过去五年中获得了创纪录的营收,但该公司在先进制造工艺中处于落后位置,现在处于关键的交汇处:由于英特尔最初选择了14nm、10nm工艺,对于AMD突破性的7nm工艺并未提前部署,导致如今市场形式发生变化,包括面临苹果公司M1芯片、AMD最新7nm芯片的市场竞争,先进工艺带来的市场优势显而易见。(详见钛媒体前文:《被竞争对手赶超,英特尔“闪电”换帅,VMware掌门人下月接棒》

未来瞬息万变,半导体行业已经发生了根本性的变化,英特尔的IDM模式已成为了过去时。随着国际半导体产业新趋势,目前所有IDM大厂已开始修正想法,希望能够朝向大规模“Big Player”方向去做,除了专注产业链中的设计、制造、封装等单一技术更大投入,而且做代工、外包等服务。

例如三星,其不仅是国际IDM大厂,还有代工技术业务,例如iPhone 12的OLED屏幕、部分内置芯片都由三星提供制造服务,实现产能的提升,利润的提升等。根据最新财报,三星电子2020年全年营收达到了236.81万亿韩元(约合2126.96亿美元),同比增长2.78%;营业利润也高达35.99万亿韩元,较2019年大增29.62%。
英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。(来源:英特尔官网)

英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。(来源:英特尔官网)

半导体行业媒体AnandTech认为,英特尔今天发布这些声明,很大程度上朝着更加灵活的英特尔速度迈进。通过这种轻IDM模式,在保留公司严格设计、制造技术工艺下,保持开放,接受行业标准的制造,同时利用外包方式提高芯片制造产能,不怕再提及代工产品的名称,从而消除了过去英特尔固有心态。

The Verge也指出,今天的这一计划,是基辛格这个“新船长”第一次纠正英特尔“企业巨轮”行驶方向的第一步,也是英特尔新CEO点燃三把火中最为重要的一步棋。

不过,在杨笠代言英特尔中国产品被网友抵制的环境中,大家会注意到,很多消费级用户对于英特尔的看法正逐步转变;以及此次新的发展模式中,英特尔与台积电、三星的关系是否真的能够一直处于竞争合作状态,依然有待时间和市场的检验。(详见钛媒体前文:《杨笠代言intel被男网友抵制,相关信息已下架》

更多人认为,这或许就是克莱顿·克里斯滕森(Clayton Christensen)一书所写的“创新者的困境”。

正如Seeking Alpha分析师EnerTuition此前所指出的那样,在英特尔的(心态)没有真正改变之前,其认为英特尔的股票不值得长期投资。

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳,编辑|盖虹达)

本文系作者林志佳授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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