“普莱信”发布超高速倒装固晶设备XBonder,突破MiniLED倒装COB巨量转移技术 | 钛快讯

苑晶

苑晶

· 10月26日

该产品被看作是此行业突破国际封锁的又一创新。

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“普莱信”发布超高速倒装固晶设备XBonder,突破MiniLED倒装COB巨量转移技术 | 钛快讯

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近日,半导体设备公司普莱信智能发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品,据了解,该产品有望打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。

普莱信超高速倒装固晶设备XBonder

普莱信超高速倒装固晶设备XBonder半导体设备

据了解,普莱信是一家国内领先的高端装备平台公司,拥有完全自主知识产权的包括运动控制,直线电机,伺服驱动及视觉系统的底层平台技术,半导体设备是普莱信的主要产品线之一,产品有8吋,12吋高端IC固晶机系列,另外该公司还有专为光通信及其它高精度贴装需求设计的,精度达到3微米的高精度固晶机系列。

超高速倒装固晶设备XBonder是普莱信技术平台的延展。

据悉,MiniLED是指芯片尺寸在50至200微米LED产品,被誉为下一代显示技术,和OLED相比,MiniLED具有更高的动态范围、更好的对比度和更宽的范围,并且比OLED具有更长的寿命。随着苹果在其新一代iPad和Mac电脑中开始批量使用,MiniLED产业成为整个显示行业的热点。目前,苹果、台表科及美国半导体巨头K&S合作,在其MiniLED产线中采用了完全不同于传统的Pick&Place的倒装COB高速芯片转移方案,业界普遍认为倒装COB将是MiniLED产业从概念走向商用的决定性技术。
普莱信倒装COB的刺晶工艺

普莱信倒装COB的刺晶工艺

传统的芯片转移技术均采用Pick&Place的方式,MiniLED由于其芯片尺寸小于200微米,而Pick&Place模式下,吸嘴的孔径无法做到200um以内,加上MiniLED对超高速的要求,所有的传统芯片转移模式和设备都无法为MiniLED的量产服务。 而苹果和K&S采用了一条完全不同的工艺路线,就是采用倒装COB的刺晶体方案,彻底抛弃吸嘴,同时大幅度提高芯片转移速度,成为世界上第一家真正能量产MiniLED产品的厂家。
立景创新(台湾光宝)的前台

立景创新(台湾光宝)的前台

普莱信智能多年前就开始倒装COB的刺晶工艺及设备研究,并申请了相关专利,同时联合中科院,LED芯片巨头共同开发并成功推出XBonder,最小支持50um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。该设备的推出,打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性,解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈,XBonder一经发布,该产品便获得显示行业的广泛关注。目前,华为,立景创新(台湾光宝)等和普莱信智能已在进行深入地技术交流,并开始正式的工艺合作,国内多家显示巨头、封装公司也在积极跟进。

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