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企业服务行业周报:第25周全球投融资事件86起;国内芯片行业持续走热,总融资额超45亿元;谷歌云中国区白金合作伙伴首都在线创业板上市|钛媒体pro周报

秦聪慧

秦聪慧

· 6月24日

本周总计收录「企业服务」投融资事件国内36起,国外50起;国内芯片领域融资事件11起,增幅120%;国外芯片领域融资事件仅1起,但1起的出资方来自中国苏州。

企业服务pro图

(本文为钛媒体Pro(专业版)用户专享)

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文7530字,插图9张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

  2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/阶段/亿融资项目)

  2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

  2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/阶段/亿融资项目)

  2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

  2.5、投资人观点解读

3、二级市场动态

  3.1、上市公司动态

4、行业观察

5、行业政策

上期回顾  企业服务行业周报:第24周全球投融资事件81起;国内芯片行业继续吸金;奥飞数据拟2.5亿元收购上海浦东地块建数据中心;“漫游超人”赴美上市|钛媒体pro周报

寻求项目曝光、采访可发BP资料到:tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

  1. 企业服务领域全球融资数量共收录86起,国内融资36起,国外融资50起;从数量上,本周国内融资数量较上周减少2起;国外融资数量较上周增加7起,增幅16.27%;
  2. 国内:本周最大额投资项目为半导体硅片研发商上海新昇半导体科技有限公司获得上海硅产业集团股份有限公司的16亿人民币战略投资;其次为仓储机器人研发商北京极智嘉科技有限公司获得云晖资本领投的2亿美元C+轮融资;
  3. 国外:本周最大额融资额项目为印度通信运营服务商Reliance Jio连续获得两轮总额超20亿美元的战略投资,投资人Public Investment Fund、TPG和L Catterton;
  4. 本周,国家发改委表示,今年5月共审批核准固定资产投资项目7个,总投资1298亿元;近期将研究制定2021—2025年国家物流枢纽建设的实施方案;工信部副部长辛国斌:建设好工业互联网大数据中心

自6月15日起至6月21日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录「企业服务」赛道国内、外投融资事件86起,较上周增加5起,增幅6%;其中国内36起,国外50起;国内融资数量较上周减少2起;国外融资事件比上周增加7起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内投融资事件36起,融资事件比上周……

✔. 在融资数量上,芯片行业融资事件……

✔. 在融资资金上,本周融资金额TOP3分别出现在了……

✔. 国内亿级以上融资共有13起,较上周增加3起,占比……

国内钛媒体Pro·推荐项目

新昇半导体获得上海硅产业集团16亿人民币战略投资

本周,上海硅产业集团股份有限公司发布公告称,公司审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》,同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资,本次增资总额16.00亿元。本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。上海硅产业集团股份有限公司已于4月份在科创板上市。

上海新昇半导体科技有限公司致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺,建设300毫米半导体硅晶圆片的生产基地,实现300mm硅晶圆片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

新昇半导体不只针对国内市场,也积极向国际市场提供硅晶圆片,按照客户的要求,提供高质量的产品,从硅片的拉晶、切片、研磨、抛光、清洗,最终到包装,主要产品有300mm抛光片,外延片与测试片等。

壁仞智能获得启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿人民币轮融资

本周,通用智能芯片设计公司“壁仞科技”宣布完成11亿元人民币A轮融资,由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。本轮集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累,致力于打造“智能+渲染”引擎,通过构建先进而完善的高性能异构计算平台及相关核心技术,服务于人工智能、云计算、图形渲染、大数据处理等新兴应用。

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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  • 周报:第一时间汇总每周企业投融详情,综合每周投融领域概况;
  • 月报:收录每月投融数据,分析热点投融事件,解剖资本操作动态;
  • 季报:总结每季投资简况,研判投融资走势,提供前景趋势预测参考。
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本文系作者秦聪慧授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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