钛媒体快讯 | 5月18日消息：今日，MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。

MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，5G省电解决方案带来超低5G功耗，以及旗舰级多核CPU架构，同时，其也搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

MediaTek天玑 820采用旗舰级4大核CPU架构，性能表现突出，尤其在多核性能上远远超过同级。

天玑820凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。

天玑 820 沿承天玑1000系列的先进5G技术，集成MediaTek 5G调制解调器，完整支持5G NSA/SA组网，在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能，5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。

在5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率很高，游戏平均时延最低，能带给用户更高速的5G网络体验。同时，天玑820搭载独家MediaTek 5G UltraSave省电技术，带来更长效的5G续航。

此外，天玑 820搭载独立AI处理器APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现，不仅带来最佳画质，处理速度也更加高效。

目前，天玑 820可以支持以下性能提升：

旗舰级4大核CPU架构：天玑820采用 4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心。天玑820率先将旗舰级的4大核架构引入中高端智能手机，带来的多核性能优势远超同级37%。

高能效多核GPU：天玑820采用ARM Mali G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能，热门手游满帧畅玩不卡顿。

独立 AI 处理器 APU 3.0：天玑 820 搭载独立AI处理器 APU3.0，4核架构带来强悍AI性能，苏黎世AI跑分大胜同级竞品300%。旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，AI拍照、视频应用更灵活。

高速5G连接最低功耗：支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速5G连接。全球率先支持 5G+5G双卡双待，同时也是2G至5G的最完整双卡双待解决方案。独家MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力。

AI成像：天玑820支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频。

平滑顺畅的图像显示：天玑820搭载独家MediaTek MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。

据悉，Redmi 将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。

会后，钛媒体也采访到了联发科的三位高层进行采访。其实早在4G时代，联发科和高通一直在相互制衡。到了5G时代，高通则变得更加强势。

对此，联发科也表示，其无论是天玑1000还是天玑820，都从体验的角度去出发，包括双载波聚合、5G信号以及巡航等方面，都不仅仅是追求字面参数，随着天玑820的发布，联发科在中端SoC上将获得更大的优势。

此前，也传出三星Exynos将与AMD联合研发GPU的消息，这样的强强联合对于联发科来说，新增了不少压力。为此，MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男也表示：“联发科也持续在关注GPU最新动态，所有的新技术都不存在排外情况，未来会积极与其他优质客户群求合作。”

谈及对旗下SoC的布局战略，李彦辑的博士表示：“目前联发科已经在年初完成了800系列中端SoC布局，820的发布是中高端的定位，它们都担负着5G普及化的任务，主要是让更多用户可以体验到5G网络。而天玑1000+的用户群则锁定在旗舰用户、旗舰性能和旗舰体验。”联发科预计，2020年下半年，5G产品将呈现出更大的爆发力。（本文首发钛媒体，作者/Kiwi）