面向 5G 市场，高通在美国夏威夷举办的第四届骁龙技术峰会首日，正式发布骁龙865和765两款5G芯片。

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）当日表示，发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。

据他介绍，截至目前，全球超过40家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布推出5G终端；到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部；到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。

865移动平台采用外挂是最佳选择，不存在假 5G

这两款芯片都支持5G双模，即SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网模式。不过，面向中高端机型的骁龙765/765G产品集成了5G 基带，而被高通称为全球最强5G芯片的865采用的是外挂5G基带的设计，将外挂基带拿掉后，手机厂商可以直接设计4G旗舰机。

高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛(Keith Kressin)在接受钛媒体在内的媒体专访时表示，骁龙865移动平台采用外挂式方案是最佳的选择。高通的每一款芯片自产品定义开始就面临外挂式还是集成式的选择，之所以在骁龙865移动平台选择外挂式设计，是因为这可以给终端厂商更多的选择空间。

旗舰级骁龙865移动平台是外挂式设计的5G平台，集成了X55 5G 基带，支持双模 5G 接入，最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制，具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。该平台推动5G和人工智能的进一步融合，带来拍照和游戏体验升级。

此前，高通发布的骁龙855系列芯片同样是外挂X50 5G基带的方案，还只支持NSA模式。从三大运营商和工信部多方信息确认，从2020 年1月1日开始，中国5G终端必须具备SA模式，否则不能入网。

华为手机一开始就支持 5G 双模，而vivo、小米等手机厂商先期推出的 5G 手机，都采用了855系列5G单模芯片招致非议，还引发真假 5G 之说。当事方不得不出面科普，大致意思是NSA模式完全适用于手机终端，SA 模式对工业互联网更有利。

此次峰会期间，高通中国董事长孟樸接受了包括钛媒体在内的媒体群访，他同样反对这一说法，称NSA是被国际上认可的 5G 标准，不存在假5G 一说，可能每个厂家看的角度不同。同时，高通作为一个跨国公司，只要符合标准就都会做出来，不会是机会主义者作为只针对某一个标准。

他拿美国运营商T-Mobile举例，5G 频谱只有600MHz频率，其他厂商可能觉得市场太小会不做了，但是高通就会去做，只要市场有需求。

从运营商部署来看，全球运营商今年采用的主要是非独立组网（NSA）模式，但伴随着标准的冻结，运营商将开始进行独立组网（SA）的部署。

如今，双模芯片也纷纷出炉，真假 5G之争终于要告一段落了。

明年推出的旗舰手机都将支持5G

当钛媒体问及孟樸明年 4G 部署会不会大量减少时，他表示像美国、欧洲和中国这些主流市场2020 年一定是大量推出 5G 旗舰手机。

其中，三个最大的移动手机市场美国最简单，旗舰机不会有 4G ，因为是运营商直接补贴的，比如消费者在考虑购买 2 年补贴的手机时一定会优先选择 5G 手机。美国运营商部署网络有一致性，明年所有补贴一定都在 5G 市场。

对于中国市场，一定还有消费者购买 4G 手机，所以中国属于 4G 和 5G 并存的市场。不过，手机厂商在中国推出的旗舰手机基本将以5G手机为主，很可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。

至于欧洲市场，介于美国中国之间，运营商和公开渠道各占一半。但在运营商渠道，入网的只会是5G手机。

高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛(Keith Kressin)同样告诉媒体，该公司预计2020年所有使用其芯片的高端安卓手机都将支持5G网络。克里辛说：“到2020年，我们销售的所有优质芯片都将支持5G，所以采用它们的每款高端手机也会支持5G网络。”

Qualcomm在2018年1月，就联合多家优秀的中国厂商一起发布了“5G领航计划”，目标就是要支持中国的5G智能终端厂商，在全球5G商用的时候，能够进入到所有运营商的首发序列，并且不止是在中国市场，还要支持他们进入全球运营商各个市场。

孟樸认为，中国厂商在2020 年全球的机会越来越多，特别是通过5G扩展到其他的消费类产品，比如国内电视产业已经开始在紧密地部署5G+8K电视等，这些都是新的机遇。现在看，在目前40多个运营商商用的5G网络里，大部分的运营商终端首发序列里都有来自中国厂商的5G终端，这就是5G给中国产业带来的机会。

3D声波指纹识别是最好的方案，为何不流行？

同时，高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

此外，高通新一代3D声波指纹识别技术也于骁龙峰会首日亮相。据高通介绍，超声波指纹传感器3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

高通认为3D声波指纹识别是最好的方案。光学指纹是 2D 不安全，拿一张图片很有可能就被破解了，识别范围也扩大了好几倍，还能测试心率。

此前，采用声波指纹识别的三星手机被中国银行禁用，是因为三星使用未加验证的程序，出现识别不了的情况，高通后来经过沟通提供了补丁。目前，支付宝和微信支付都重新为该三星手机开通了指纹支付功能。

尽管如此，目前来看光学指纹识别仍然是主流。这在招商电子分析师方竞看来，声波指纹识别（也就是大面积屏下指纹）技术还不够成熟，要流行起来还要解决成本、屏幕厚度和良率等问题。要是能解决其中一两个问题就有机会小批量量产，但现在还看不到这样的趋势。

“目前的单指解锁已经满足日常使用，大面积屏下指纹的识别面积虽然增大了，但是也会增加机身厚度，挤压电池空间。”他说。“为什么屏下指纹比 3D 人脸识别更为流行，是因为后者的成本更高，18 年的时候这在安卓机的成本接近 30 美元，而屏下指纹只要 10 美元左右。现在，屏下指纹成本降低至 3 美元多，而大面积指纹识别成本需要 20 美元以上。”

苹果收购英特尔基带业务，不影响与高通合作

在顶级智能手机制造商中，只有苹果、三星和华为为高性能设备设计自己的芯片组，而三星的某些高端手机仍然使用高通芯片。相反，大多数智能手机制造商倾向于围绕高通处理器。市场研究公司Strategy Analytics10 月份发布的第二季度基带市场报告数据显示，高通依然占据主导地位，拥有43%市场占比；华为海思紧随其后为15%，联发科第三为14%。

该机构表示，此前失去苹果iPhone的订购单，以及智能手机市场的疲软，影响了高通在这一季度的出货。但该机构认为，5G在2019年开启，高通将凭借其设计优势，抢占主动权。

除了三星、华为，还有企业对这一市场虎视眈眈。联发科在一周前率先发布5G旗舰级产品，将在2019年年底达成量产出货的水平，搭载该芯片的产品将在2020年一季度上市。

苹果与高通在今年 4 月达成和解，放弃全球诉讼，并签订了一项长期供货协议，同时英特尔退出Modem（调制解调器）芯片业务。此前几代4G苹果手机使用了英特尔的Modem，在LTE速度和信号强度方面都要落后于高通。

高通总裁安蒙在高通骁龙技术峰会上证实，和苹果正在努力以最快的速度推出5G iPhone。据他透露，首款5G iPhone将采用高通调制解调器，目的是确保手机及时发布，但其可能无法使用高通的所有射频前端（RF front end）。

由于苹果的iPhone开发周期长，两家公司4月才重新达成合作关系，研发5G iPhone的无线电路径来集成高通射频前端已经来不及。“不过，我们与苹果签订了多年协议。不是一年，也不是两年，而是多年的骁龙基带协议。”安蒙说。

不过，苹果没有放弃自研芯片业务。2019年7月，英特尔宣布与苹果签署协议，后者将收购英特尔大部分智能手机Modem业务。最近，英特尔宣布其已完成大部分Modem业务出售苹果的交易，这项交易价值为10亿美元。暂时来看，苹果收购英特尔的基带部门，不会影响与高通的合作。

被问及和苹果芯片的竞争，高级副总裁移动业务总经理阿力克斯·卡图赞认为，高通骁龙处理器优于苹果A系列处理器。“因为高通按照功效设计，始终保持稳定，性能可持续保持优秀，有效跟苹果展开竞争；而苹果最大功率设计，一开始高性能，但是随后会有散热问题性能变低，性能出现波动高低起伏不定。 ”他说。

（本文首发钛媒体，发自美国夏威夷，作者 | 曹天鹏）