过去的一段时间，联发科一直都将“中低端”移动芯片作为自己的主战场，曾经被寄予厚望的高端产品Helio X30因为种种原因没能在高端市场掀起波澜，虽有遗憾却也是无奈之举。

伴随着智能手机厂商逐渐发力高端机型，芯片厂商之间的竞争也愈演愈烈，高端市场的暂时性失利对联发科并不致命，相反它也给了联发科重新布局的机会。

到今年为止，联发科已经走过了20个年头，专注于手机芯片也已经超过了15年，目前在芯片行业做到了年销售80亿美金的成绩，重回高端市场是早晚的事。

12月13日，备受关注的联发科新一代旗舰手机芯片Helio P90横空出世，直接对标目前市场上的另外两款旗舰，即前几天刚发布的高通骁龙855和华为麒麟980。

再三强调AI性能提升

联发科总经理陈冠洲将Helio P90称为“新高端”，他认为联发科做产品始终遵循着两个理念：首先是毫无保留地拥抱最新科技，其次是要永无止境地追求——将技术转换成消费者的用户体验——这件事，具体而言就是AI。

Helio P90 系统单芯片搭载全新超强AI引擎APU 2.0，拥有旗舰级AI算力, 运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs)，再三强调它的AI性能，也是这款产品最大的卖点。

MediaTek Helio P90采用八核架构，集成两个ARM A75处理器，工作主频率为2.2 GHz，与6个A55处理器，工作主频率为2.0 GHz，同时搭载Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU。

谈到手机芯片的技术演进，得益于神经网络、机器学习等技术近几年来的大范围应用，AI 的计算性能已经成为各大芯片厂商争相角逐的新战场，联发科在迫切地向外界展示这颗2.0版APU的能力，它的风头甚至盖过了原本的主角CPU和GPU。

Helio P90应用处理器APU 2.0采用联发科技的融合AI (fusion AI) 先进架构，相较于Helio P70和Helio P60，不仅能够带来全新的AI体验，且算力提高4倍。Helio P90实现多核多线程处理复杂的AI任务，在处理进程提速的同时延长电池使用寿命。

所谓的AI引擎APU2.0，主要功能就是用来多方位提供由APU2.0驱动的图像优化服务，助力终端设备厂商生产出拍摄功能更优秀的智能手机，转换成我们消费理解的话就是，它将重新定义消费者对智能手机拍摄功能的体验。

AI引擎能解决哪些拍照痛点？

凭借强大的AI引擎，Helio P90能够以更快的速度和更加灵活的方式支持复杂性更高的人工智能需求，如进行人体姿态辨识，姿态追踪和分析人体运动，从而解决拍照领域的用痛点。

平时在我们使用手机拍照的时候，有很多环节相机还不能够做很好的处理，如暗光环境下处理噪点，双摄像和背景虚化的边缘处理，机身散热问题等等。

用户对拍照质量的要求越来越高，需要的算力一直在增加，HDR、降噪等功能同时开启，对于芯片厂商来说面对的主要是解决这些算力和功耗的挑战。

Helio P90支持超大的48MP摄像头或24+ 16MP双摄像头，能够捕捉最优质的画面，用户能以48MP的分辨率和高达30帧每秒 (FPS) 的速度体验零时延快门拍摄，也可以选用480FPS的超高清慢镜头记录瞬间。

Helio P90 内置一个全新的ISP-AI引擎，它为提供AI拍摄体验而设计，能够在弱光和运动条件下实时准确地检测人脸和场景，其升级的三重图像信号处理器 (ISPs) 能够处理14位RAW和10位YUV，为成像技术领域带来了一场真正的分辨率革命。

除Google智能镜头、深度学习人脸辨识、实时美化、物体和场景识别之外，它还能够促进实现人工现实 (AR) 与混合现实(MR)在终端进一步商用，同时还可支持其他图像实时增强应用。

在联发科的展区，展示了多个基于全新AI引擎的案例，如多人姿态识别@ 60fps、手机端实时3D人体姿态识别，手机端实时多物件识别等，同时放在一起做原型对比的另外三个产品分别为苹果A12、高通骁龙855和麒麟980。

制程工艺是象征着SoC芯片处理器水平的一个重要参数，其实从这上面来看，Helio P90 采用的是12nm制程工艺，与高通和华为7nm 制程工艺存在一定差异，但是再AI引擎的加持下，让Helio P90 再某些应用场景之下并不逊色。

联发科对外公布了瑞士苏黎世 跑分关于手机AI能力的跑分数据排行，这是一个全球较为权威的跑分软体，对芯片的各项AI性能都有一个平行比较，其中Helio P90 位居第一，高通骁龙855和华为麒麟位列第二位和第三位。

其次，在游戏方面，Helio P90 主要是对于系统调度、资源分配环节做了优化。游戏是高性能消耗的APP，让更多网络通信链路优先，不受后台应用的干扰，在王者荣耀高帧率模式下（60FPS），能够减少本地的延迟16-29ms。

未来或形成CPU、GPU、APU三足鼎立

在联发科看来，AI并不是一个高大上的技术，APU的加入会加速AI所起到的作用，联发科总经理陈冠洲也坚信，未来的芯片架构可能会形成CPU、GPU、APU三足鼎立的时期，三个模块都非常重要。

谈到对于全新Helio P90 的研发， 联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，首先要认准手机未来的技术方向，只要大的方向确定就要大力投入研发，据悉这一代芯片投入的资金是此前 Helio P70产品的3-5倍。

重点发掘AI在手机芯片当中的价值是整个产业的趋势，但是Helio P90在其他关键技术上也存在一些缺位，如面对即将到来的5G浪潮，联发科并没有领先行业的解决方案，Helio P90 目前也仅仅支持双4G SIM卡双VoLTE， Cat-12(DL)/Cat-13(UL) LTE网络标准。

联发科总经理陈冠州表示，关于5G的产品时间表，最快将在2019年底前投片，在2020年下半年有产品量产，在此之前还有很多准备工作，如要和国内三大运营商调试等，可见其还是对成本进行了有效控制。

临近年底，各家旗舰级的芯片产品都已正式发布，接下来就是留给各大终端厂商表演的机会，毕竟终端产品更能体现产品力，据联发科官方透露，搭载Helio P90的智能手机也将于明年第一季度面世。（本文首发钛媒体，作者／李玉鹏）