台积电这几年和三星你来我往，不断竞争开发更先进的工艺，这也导致了苹果和高通两家全球最大的移动芯片企业的订单不断的在这两家企业中转来转去。在早前传出台积电赢回了高通的这个大客户后，近日韩媒就传出明年苹果的A12处理器可能回转回三星。

台积电的先进工艺产能难同时满足高通和苹果

台积电是全球最大半导体代工厂，不过即使强如它也难以同时满足苹果和高通两家芯片企业对先进产能的需求，这是导致这两家芯片企业不断的在台积电和三星之间转来转去的重要原因。

在苹果的A8处理器转到台积电制造之前，苹果的A系处理器一直都在三星半导体生产，而高通则一直是台积电的最大客户，2014年高通和苹果同时将它们的芯片订单交给台积电。那一年，台积电将它的20nm工艺优先生产苹果的A8处理器，而高通这个长期大客户当时的高端芯片骁龙810生产被安排稍靠后，恰好当时骁龙810所采用的ARM公版高性能核心A57功耗较高，由于优化时间不足导致骁龙810出现发热问题。

这导致2015年高通的高端芯片骁龙8XX系列出货量同比大跌六成，对高通品牌造成了严重的损害，由此其一怒之下出走三星，将骁龙820芯片转单到三星，今年的骁龙835同样由三星生产，去年至今其更将中端芯片骁龙625、骁龙660、骁龙630等均转往三星生产。

台积电的16nm工艺是由华为海思协助开发的，不过由于16nm工艺的能效表现不佳甚至不如20nm工艺，导致仅有有限的两个客户采用该工艺，华为海思也仅采用该工艺生产其对功耗要求不高的网通处理器而不是手机芯片。随后华为海思继续帮助台积电开发16nmFinFET工艺并于2015年三季度量产，不过台积电优先用该工艺生产苹果的A9处理器导致华为海思的芯片麒麟950量产出现延迟。

今年的10nm再次重演了这些故事，台积电今年初量产该工艺，但是由于工艺良率问题其首先在一季度用该工艺生产苹果的A10X处理器，随后在6月中旬开始全力用该工艺生产苹果的A11处理器，这迫使联发科终止了原计划采用该工艺生产的helio P35芯片而改为推出用12nmFinFET工艺生产的helio P35。

苹果的A12处理器转用三星7nm工艺，证明其取得领先优势

或许正是苹果担心台积电的先进工艺产能难以满足高通和它的要求，所以在台积电赢回高通的订单后苹果计划将A12处理器转往三星，当然这也因为三星的7nm工艺研发进程较台积电更快。

台积电一直都宣传它的7nm工艺进展良好，不过近期其高管联合CEO魏哲家(CC Wei)就明确表示明年量产的7nm工艺不会引入EUV（极紫外光刻技术）而要到2019年才会引入，EUV对7nm工艺及更先进的工艺极为重要可以获得更好的能耗表现，三星则在近期在韩国向客户介绍其半导体制造工艺的时候表示明年量产的7nm工艺将引入EUV（极紫外光刻技术），这代表这三星在7nm工艺上已取得领先优势。

其实最近的两代先进工艺，三星均取得对台积电的领先优势。在14/16nm工艺上，三星率先在2015年初量产，领先台积电大约半年时间；在10nm工艺上，三星于去年10月量产，而台积电到今年初才量产。三星在先进制造工艺上取得对台积电的领先优势与它持续对半导体先进工艺投入巨额资金有关，也与它是全球最大存储芯片企业有一定关系，因为存储芯片可以为三星锤炼更先进的制程工艺。

三星在半导体制造工艺上持续取得领先优势，不过在半导体代工市场上与台积电的差距还是太遥远，IC insights给出的2016年的数据显示台积电占有半导体代工市场的58%市场份额。

三星在半导体制造工艺方面屡屡取得领先优势却难获芯片设计企业的青睐，与它同时拥有自己的芯片设计业务和智能手机业务有关，华为海思、联发科等芯片企业担心与它的竞争关系而不愿意将订单交给它，为此三星成立了芯片代工部门，希望借此获得更多芯片企业的订单。

三星与台积电的竞争将会继续下去，而苹果与高通的订单也将继续成为它们争夺的对象。面对利润丰厚的半导体代工业务，由于PC市场出现停滞导致处理器业务表现不佳的Intel也加入了这个战场，只是目前为止似乎还看不到它有机会赢得苹果与高通的订单。