当地时间8月19日，一年一度的英特尔信息技术峰会（IDF）在美国旧金山正式开幕。

作为重头戏，在本届IDF峰会首日，英特尔CEO科再奇主持的Keynote持续了整整1个半小时，谈及的内容不仅涉及到了芯片技术、虚拟现实、物联网、5G通信等宏观话题，也包含了创客创新、智能机器人等热门领域。而基于此，科再奇也提出了英特尔对于“定义未来若干年的技术”有3大构想：感知化普及（Sensification）、万物互联（Smart and Connected）和计算正日趋成为人类的延伸（Extension of You）。

实际上，与当前不少脑洞大开的想法相比，科再奇的观点具备很强的现实意义，并非遥不可及。而智东西最关注的是其中两项重大技术的进展：RealSense实感技术和Curie微型芯片模块，前者或将改变虚拟世界与现实世界之间的交互方式，后者则是未来智能可穿戴设备进化的中枢神经。

RealSense实感技术

尽管科再奇将Keynote分成了三大主题，但RealSense无疑是贯穿全场的核心所在。而与英特尔一贯的风格一致，在该领域其仍然扮演着幕后技术提供方的角色。本届IDF峰会上，来自英特尔合作伙伴的展示占据不小的空间和时间，而前者也乐于承担搭台的作用。

最重磅的自然是谷歌，通过与Project Tango的合作，RealSense被整合至Android智能手机的开发者套件中，开发者可以借此实现室内导航和区域学习、虚拟现实和3D扫描等功能。

显然，RealSense是英特尔旗下典型的黑科技项目，其目前在全球共有3个研发团队，分别驻扎在美国、以色列和中国。而此次，智东西也与RealSense中国负责人进行了交流。他表示，RealSense的原理是利用自身的红外发射器向目标物“主动打光”，通过捕捉和定位光的扭曲变化自动计算并构建出覆盖区域内的三维模型，并借助自身的处理器完成基础数据的整合、借助搭载设备的处理器进行更复杂的操作。基于此，搭载RealSense、智能手机形态的原型机可以实现实时的3D建模和直接还原成像，从而直接服务于电子游戏、3D打印甚至建筑工程。换句话说，RealSense是一个升级版+移动版的Xbox体感设备Kinect，不过在功能更强大的同时成本只是后者的“零头”，且体积更小。

实际上，借助RealSense我们可以实现虚拟世界在空间坐标层面与现实物理世界的融合，并推动虚拟现实技术和增强现实技术的发展。

需要注意的是，在RealSense方面英特尔仍然是提供包括平台、芯片和SDK在内的技术支持而非自己制造最终的销售产品。同时，当前的开发者仅能使用英特尔的移动平台使用RealSense，而后者目前支持的芯片包括Atom和Core，暂不支持Curie和Edison。

据悉，这个开发者套件将于今年末开始面向特定的Android开发者发布。

 实际上，为了RealSense，英特尔这次拉了一票儿弟兄。目前，其不仅支持Mac OS X、Linux、Unity等系统平台，也有包括Razer、XSplit、Savioke等开发商提供的一系列基于RealSense的外围设备和解决方案。

当然，微软也不能落下，其核心自然是Windows 10。此前，智东西在Windows 10正式发布前的媒体沟通会上，微软曾“大力推销”其名为Windows Hello的生物特征识别功能，而其工作原理便是基于设备内置或外置的英特尔Real Sense 3D摄像头完成。一个最简单的应用场景即是登陆界面，借此用户已不再需要输入密码甚至是划下指纹了，只要坐在电脑屏幕前面就好了。同时，由于其是被嵌入在系统底层的，这意味着包括第三方软件在内，Windows 10上很多功能都可以调用该技术，从而带来了巨大的想象空间。

Curie微型芯片模块

在虚拟现实或增强现实之外，近年来另一个屡被提起的领域便是智能可穿戴设备。而英特尔被称之为“居里”的Curie微型芯片模块，便是针对这一领域补位式的产品。

具体来说，Curie模块被封装至一个非常小的外形设计中，搭载英特尔Quark SE系统芯片（SoC），低功耗使其适用于那些“始终运行”（Always-on）的应用程序，例如健康类、运动类、社交通知类应用；而其所集成的模式分类引擎则可以快速精确地识别不同的动作。

在今日凌晨的Keynote环节中，科再奇宣布英特尔为Curie模块的开发推出了一个专门的软件平台，包括实现各种设备体验所需的所有硬件、固件、软件和应用SDK，而英特尔IQ软件工具包也将支持该平台的未来版本。同时，英特尔还计划开发基于该模块的多种参考设计，并将通过指定的原始设计制造商（ODM）进行销售。作为示例，英特尔展示了面向企业级可穿戴设备的首款参考设计，它具备企业级的安全性和消费级的可用性。穿戴者在使用该设备时，只需在手机或PC上验证一次身份，便可携带这种身份验证在靠近设备时实现自动登录。

目前，英特尔Curie芯片模块由6个部分组成：低功耗的32位Quark微控制器、384KB闪存+80KB缓存（SRAM）、集成DSP传感器中枢和模式匹配技术、低功耗蓝牙、自带加速计和陀螺仪的6轴组合传感器、电池充电电路（PMIC）。

不断扩展的计算边界

本届的一个重要的主题便是“Developed by You”，英特尔CEO科再奇也将其定位为一届“真正属于计算创新者的盛会”。实际上，每年的IDF峰会并不是为了向消费者展示一些既成的东西，而更多是向开发者引导一种新的趋势和前沿的技术应用。

不论是RealSense实感技术所最终带来的连接现实、增强现实的体验，还是Curie所支持的智能穿戴式设备的发展，其都代表着英特尔这家全球最大的芯片制造商对于未来的判断，而合作力量的规模大小则在一定程度上佐证着业界的认可度。尽管短期内大多数产品我们可能并不会在消费级市场看到，但科技的趋势从来都是走人们的需求前面的，并引领着社会的前进。

今晚至明天白天，英特尔IDF峰会将进入第二天，智东西将继续在Moscone West中心带来最新现场的报道。而当天的核心关注点主要有三：首先，英特尔高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜（Diane M. Bryant）和英特尔高级副总裁兼物联网事业部总经理戴佟森（Douglas L. Davis）将阐述在物联网和大数据方面的新进展；随后，英特尔高级副总裁兼软件与服务事业部总经理费道明（Douglas Fisher）将解读在软件领域的布局；同时，智东西也会将更多的时间放在峰会的展览区域，挖掘更多有趣的酷科技。

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