PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件支撑体，主要功能是将各种电子零组件按预定电路连接起来，同时承载电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射和接收等功能，

作为“电子产品之母”，2023年前三季度PCB行业受消费电子需求疲软等影响，行业整体处于供大于求和高库存状态，截至2023年三季度末，沪电股份、深南电路和鹏鼎控股等PCB厂商库存处于高位。

2023年四季度随着智能手机出货量同比增长，消费电子市场有所回暖，PCB厂商产能利用率有所提高，世运电路和中京电子表示公司目前产能利用率较2023年三季度有所提高，同时，未来随着VR设备量产以及AIPC渗透率提高有望增加消费电子需求，对PCB行业形成利好。

此外，随着AI服务器市场规模快速增长，对PCB需求也在快速增加，根据Prismark数据，2026年全球服务器PCB市场规模预计将达到132.94亿美元，2022年至2026年CAGR为11.2%。

PCB板块经过前期调整后，目前PE（TTM）在近5年中处于相对低点，分位点为31.37%，本文来对PCB产业进行一下分析。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

分类方式较多，覆铜板为核心

根据基材材质PCB分为刚性板、挠性板和钢挠结合板，其中刚性板以铜箔层数分为单层板、双层板和多层板，而多层板根据制作工艺不同分为HDI（High Density Interconnector）板和厚铜板、高频板、高速板以及金属基板等特殊板。

目前PCB生产工艺主要包括减成法、加成法和半加成法，减成法在精细电路制作中良率较低，加成法虽然适合制作精细电路，但成本较高且工艺不成熟，半加成法使信号线布线更紧密的同时导电路径之间距离更短，成品率较高，是生产精细线路的主要方法。

PCB主要包括PP半固态片和Core芯板两部分，其中PP半固态片由半固态树脂材料和玻璃纤维组成，在PCB内层导电图形的粘合和绝缘材料，主要起填充作用；Core芯板由铜箔、固态树脂和玻璃纤维组成，具有一定厚度和硬度，双面均有铜层，在PCB中作为导电介质。

覆铜板（CCL）在多层板生产中也称为芯板，是PCB核心材料，通常由PP和铜箔压制而成，占PCB成本的30%左右，对电路中信号传输速度、能量损失和特性阻抗等方面有较大影响。

根据CCL介电损耗（Df）和介电常数（Dk）大小，可将CCL分为高速CCL和高频CCL，高速CCL介电损耗低，具有高信号传输速度、高特性阻抗精度和低损耗等特点；高频CCL介电常数低，工作频率在5GHZ以上，适用于超高频领域。

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