直播介绍：

作为半导体产业链的关键一环，IC封装基板是连接芯片与外部电路的核心载体，其性能直接决定了电子产品的集成度与可靠性。在AI、HPC、5G/6G及新能源汽车等下游应用持续爆发的驱动下，全球市场对先进封装技术及高性能基板的需求日益迫切。中国IC封装基板行业正迎来前所未有的发展窗口，市场规模持续扩大，技术迭代加速，从传统基板向FC-BGA、ABF等高端产品演进。然而，行业也面临原材料依赖进口、高端技术积累不足、市场竞争加剧等挑战。

本次直播将深入剖析中国IC封装基板行业的全景图：从市场规模与增长动力，到技术演进路径与竞争格局；从产业链协同的机遇，到突破“卡脖子”环节的挑战。

直播要点：

行业市场规模、增长动力与未来趋势
技术演进路径与高端产品发展现状
产业链结构、竞争格局与国产化机遇
行业面临的核心挑战与突破方向

主办方介绍：

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