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在打击与反击的角力中，没有真正的胜者。
目前，冰箱冷柜、小家电等主要以IGBT分立器件实现变频或加热，未来，IPM体积会进一步减小，性能越来越高，能耗和价格降低，向高电压、大电流和高集成度模组方向演进，IPM模...
人才和工程师难找，耐心和静心都很难再有。
AI PC“当下鸡肋，未来可期”。
长期以来，国内汽车行业严重依赖国外芯片的供给。
稳定输出，打消市场顾虑。
各地仓促上马芯片项目的背后，折射出半导体行业的燥热与盲目。
该产品被看作是此行业突破国际封锁的又一创新。
快手、字节和BAT的“造芯”运动。
“华为允许海思继续去爬喜马拉雅山，华为在山下把干粮源源不断送给爬山的人。”
