芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一直在发挥关键作用。作为芯片生产最后一公里的核心步骤，如果没有封装环节，就无法保证可用性，芯片也就难以出货销售。
高端IC设计依然是我们的短板，由于我国芯片产业起步较晚，技术的劣势比较明显，相对于国际同行而言，还是缺乏真正的竞争实力。
芯片短缺和供应链缺芯瓶颈可能影响秋季iPhone和iPad的销售，且服务需求增幅放缓，苹果业务依然面临产能挑战。
