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在所有市值超过1万亿美元的科技公司当中,只有台积电不是美国公司。
十年之后的AI芯片市场将呈现何种竞争格局,还未曾可知。
接下来,标的估值以及发债募集资金的规模仍然是关注重点,目前富乐德尚未披露这些关键信息。
一年后,AI Ready进阶到AI Now。
不止是ASML,英伟达、英特尔、三星等多家芯片巨头们的日子并不好过,当前整个芯片半导体领域依然面临需求不佳、降本增效不明显等情况。
vivo X200系列“一超多能”的产品力背后,体现的则是这家公司在高端手机市场日益增强的竞争力。
新一轮的手机芯片大战,将会围绕“AI”展开。
MRAM的出现,为存储技术的发展注入了新的活力。
三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉,称公司未能达到预期目标。
英伟达霸主地位岌岌可危?