伴芯科技不仅在利用AI技术改进核心EDA算法，更是在根本上重构了EDA服务芯片设计的方式。
此次融资将进一步支持端到端VLA具身大模型ERA-42的技术迭代及落地应用。
近日，酒旅行业数字化解决方案提供商北京比利信息技术股份有限公司（以下简称“比利信息”）宣布完成由天图投资独家投资的数千万元人民币A+轮融资。本轮融资将重点用于加速建设旅游...
本轮融资将重点用于研发人才梯队建设、绳驱本体的规模化制造准备、多场景解决方案深化与产业化能力提升，进一步推动具身智能的工程化与商业化落地。
苏州材科源图科技有限公司（以下简称“材科源图”）近日宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由中科创星领投，元禾控股与亿合资本共同参与。融资将重点用于核心技术研发：数据库扩建...
2025年11月12-16日，中华医学会第二十四届骨科学术会议暨第十七届COA学术大会在天津召开。作为骨科领域最具影响力的国际学术盛会之一，本届COA大会以“数智骨科·共...
