钛媒体App 10月8日,
雄塑科技公告称,公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司不超过80%股权,目标公司100%股权整体估值暂定不超过8亿元,现金对价不超过6.4亿元。芯源新材料2025年净利润约5000万元,2026年上半年净利润约3000万元。业绩承诺期为2026-2028年度,2026年度净利润不低于5800万元,累计三年不低于1.92亿元。本次交易尚处于筹划阶段,存在不确定性。芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。(公司公告)
根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论