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富乐德:拟发行不超11.76亿元可转债,用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目
2026.08.14 20:28
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钛媒体App 8月14日,
富乐德
(301297.SZ)公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.76亿元,扣除发行费用后拟用于大连
富乐德
精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目等7个项目。(公司公告)
富乐德
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