推荐
快报
广场
科股宝VIP
视频
直播
媒体
企服
创投
咨询
活动
钛空时间
集团时光
公众号
清朗网络行动
写稿
视频投稿
App下载
ENGLISH
钛媒体
链得得
钛空时间
消研所
钛媒体创投家
品牌服务
专家服务
政府服务
创业者服务
融资需求
申请报道
项目数据库
投资者服务
创投家CLUB投资机构库
机构数据库
行研报告
钛媒体
链得得
ITValue
钛空时间
消研所
钛极客
资讯
科股宝
PRO
视频
直播
FM
宇晶股份:切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%
2026.08.07 19:53
微信扫码
3
2
钛媒体App 8月7日,
宇晶股份
发布异动公告,截至本公告披露日,公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主,占比约90%;半导体和消费电子行业应用占比较低,其中半导体行业应用占比不超过5%,对公司业绩影响较小。(公司公告)
宇晶股份
新科技
本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。
评论
0
/ 300
根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论
登录
请
登录
后输入评论内容
投资日历
更多
根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论