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超颖电子:拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目
2026.08.07 17:24
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钛媒体App 8月7日,
超颖电子
公告称,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,预计总投资金额为20.86亿元,资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市,建设期限24个月。项目建成投产后,将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈,显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力,同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能,全面匹配下游多赛道高端市场需求。(公司公告)
超颖电子
本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。
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