tmt_menu

CoWoS封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能

钛媒体App 8月4日，据报道，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。（广角观察）
US台积电
US英伟达
互联网
新科技
新电子

本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求，请绑定手机号后发表评论

请 登录后输入评论内容
投资日历
更多