tmt_menu

仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等

钛媒体App 7月15日消息，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。（公司公告）
仕佳光子
互联网
新科技

本文内容仅供参考，不构成投资建议，请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求，请绑定手机号后发表评论

请 登录后输入评论内容
投资日历
更多