华康医疗:联合体中标19.56亿元半导体生产基地项目工程

钛媒体App 7月13日消息,华康医疗公告,公司与中建三局集团有限公司、中建三局总承包建设有限公司、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成的联合体中标“九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包(EPC)二标段”项目,中标总金额19.56亿元。公司作为联合体成员,预计份额约为1.8亿元,具体实施内容及实施金额以最终签订的相关合同或协议约定为准。(公司公告)
华康洁净

本文内容仅供参考,不构成投资建议,请谨慎对待。

评论
0 / 300

根据《网络安全法》实名制要求,请绑定手机号后发表评论

登录后输入评论内容
投资日历
更多