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中信建投:金刚石高导热材料替代空间广阔,产业链相关标的具备长期投资价值
2026.07.02 08:16
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12
6
钛媒体App 7月2日消息,
中信建投
指出,金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。算力侧,神达、AMD金刚石散热AI服务器、曙光数创兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用,Akash金刚石冷却GPU服务器斩获大额订单;消费端微星游戏显卡、联想AI轻薄本、高端PC水冷头均导入金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望配套金刚石导热材料。伴随AI高算力硬件持续迭代,金刚石高导热材料替代空间广阔,产业链相关标的具备长期投资价值。(广角观察)
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